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商務省、中国への半導体製造装置の輸出制限を検討
中国への先端技術の移転を抑制するため、商務省産業安全保障局（BIS）は、米国企業による特定の半導体製造装置の中国半導体メーカーへの輸出を認めてきた免除措置の撤回を検討している。ウォール・ストリート・ジャーナルとロイターの報道によると、この取り組みの先頭に立っているのは、産業安全保障担当次官のジェフリー・ケスラー氏だという。
必須の半導体製造ツールに対する潜在的な制限
最先端半導体の製造は、主にオランダのASML社製のものなど、高度なリソグラフィー装置に依存しています。しかし、旧世代のチップは、深紫外線（DUV）リソグラフィー技術を用いて製造され続けています。さらに、リソグラフィーは複雑な半導体製造プロセスの初期段階に過ぎず、このプロセスには、Lam Research社やKLA社といった重要な製造ツールを提供する企業が深く関わっています。
これら3社は中国にメモリおよび成熟ノードの製造施設を維持しており、政府の許可なしに米国製機械を輸入できる広範な免除措置の恩恵を受けてきました。最近、ケスラー社はこれらの免除措置の撤回に関心を示していると報じられており、これにより中国における米国企業の事業環境が変化する可能性があります。
中国との交渉：複雑な貿易環境
これらの免除措置の撤回に関する協議は継続中ではあるものの、正式な措置はまだ取られていない。より広範な目的は、米中貿易交渉における継続的な摩擦点となっている、中国によるレアアース輸出ライセンス規制に対抗し、公平な競争条件を整えることにあるようだ。特に、中国はレアアース輸出ライセンスを6ヶ月で失効させている一方、トランプ前大統領を含む米国当局者は、中国が貿易協定の一環として必要なレアアースを前払いで提供すべきだと示唆している。
ウォール・ストリート・ジャーナルは、米国から中国への半導体製造装置の販売に対する過剰な規制が、意図せぬ結果をもたらす可能性について、政府関係者の間で懸念が広がっていることを指摘している。こうした制限は、高性能EUVスキャナーに比べて特定の製造プロセスに対する制約が既に少ない中国国内の半導体産業を、意図せずして強化する可能性がある。
中国国内の半導体製造の台頭
ACMリサーチやAdvanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（AMEC）など、チップ製造装置に携わる中国企業は、2024年には最大45%増となる大幅な収益成長を報告している。この急成長は、Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）などの業界大手に対抗するため、地元メーカーが攻勢を強めていることと一致する。
ロイター通信が引用したホワイトハウス当局者によると、免除措置を撤回する計画は当面ないという。こうした措置は、米中間の既に繊細な貿易交渉をさらに複雑化する可能性があるだけでなく、韓国や台湾といった同盟国との関係にも影響を及ぼす可能性がある。
最近の下院小委員会で、ケスラー氏は米国と同盟国のパートナーシップの複雑さについて詳しく説明し、現在の同盟国には重要な分野が欠けており、最終的には敵対国に技術的進歩を得る機会を与えていると述べた。
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