噂：ファーウェイの新しいAIチップはNVIDIAと提携し、2022年のGPUと競合する可能性

以下の内容は投資助言ではありません。著者は、本書で言及されているいかなる株式にも一切の利害関係を有していません。

最近ソーシャルメディア上で広まっている憶測によると、中国のHuaweiはNVIDIAのH100 GPUに対抗する新しい人工知能（AI）プロセッサを開発中とのことです。NVIDIAの最新AI GPUシリーズであるBlackwellシリーズは、噂されているHuawei製チップ「Ascend 910D」との競合に直面しています。この新型プロセッサは4つのチップダイを採用すると報じられており、現在の主力製品であるAscend 910Cと比べて大幅にサイズが拡大する可能性があります。調査によると、Huaweiは最大200万個のチップダイを保有しており、これらを組み合わせることで強力なプロセッサを製造できる可能性があります。しかし、今回の噂では、Huaweiがチップ設計に課題を抱え、高性能デバイスの製造に古いダイに依存している可能性が示唆されています。

マルチダイパッケージング：生産制限への戦略的対応

米国の制裁措置は、特に最新のリソグラフィー技術にアクセスできるファウンドリーとの提携が制限されたことにより、ファーウェイの最先端チップ製造能力を著しく阻害しました。しかしながら、複数の情報筋によると、ファーウェイは制裁発動前に最先端のチップダイを入手しており、これが生産能力の向上に寄与した可能性があります。

既存のAscendチップダイは、Ascend 910C AIプロセッサの製造に採用されており、各プロセッサは2つのダイで構成されています。中国のソーシャルメディアの報道によると、Huaweiは現在、4つのダイユニットを統合してAscend 910Dを製造しようとしており、NVIDIAのH100を上回る性能レベルを達成する可能性があるとのことです。2022年に発売されたH100は、前身のA100の機能を活用し、ChatGPTなどのモデルの学習において重要な役割を果たしました。

しかし、米国の貿易制限により、NVIDIAはH100以降のモデルを中国の顧客に販売することができません。本日の報道が正しければ、制裁措置によって先進的な設計・調達オプションへのアクセスが制限されているため、HuaweiはNVIDIAが提供する技術革新に匹敵する製品を開発する上で依然として大きな障害に直面していることを示唆しています。

NVIDIA H100 GPU パフォーマンスチャート — 画像ソース: Wccftech

910Dのデザインに関する洞察に加え、このレポートでは生産スケジュールについても触れ、後継機についても示唆しています。市場への出荷は今四半期、あるいは2026年第2四半期までに開始される可能性があるという兆候があります。

注目すべきは、ファーウェイは200万個のAscendチップダイを保有していると考えられている一方で、米国の分析では、中国のAIチップの生産能力は2025年までに20万個に制限される可能性があることだ。さらに、パッケージングの非効率性により、利用可能なダイから得られる実際の使用可能なチップの歩留まりが減少することが多い。

ファーウェイがリソースを最適化できれば、理論上は約150万個のダイから40万個未満のAscend 910Dチップを組み立てられる可能性がある。ただし、すべてのダイが損失なく4ダイ構成にうまく組み込まれることが前提となる。これらのチップは、中国の著名な半導体ファウンドリであるSMIC（中芯国際集成電路）によって製造される可能性があるという噂もある。

Ascendシリーズの将来については、次期アップグレードはAscend 920と名付けられ、2ダイ設計を標準採用するとの報道があります。このバージョンはNVIDIAの既存ハードウェアとの互換性も確保され、パフォーマンス向上のために汎用グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPGPU）フレームワークの採用も検討される可能性があります。Ascend 920の初期小規模出荷は2027年に開始される可能性があります。

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