中止の噂が広がる中、インテルは「非常に有望な」ガラス基板計画へのコミットメントを確認

インテルのガラス基板技術に関する野心的な計画は、同社が確立したロードマップに沿って進んでいるが、同社はこの最先端ソリューションの商用化や完全撤退の主張を否定している。

インテルのガラス基板技術への取り組みは依然として強力。サムスンとのライセンス契約はまだ締結されていない。

ガラス基板という概念をご存じない方のために説明すると、ガラス基板は従来の有機材料に代わる、パッケージングソリューションにおける現代的な代替品です。ガラス基板の顕著な利点としては、パッケージ強度の向上による耐久性と信頼性の向上、そして有機材料に比べて薄いため配線密度の向上などが挙げられます。高度なパッケージング技術の重要性が高まる中、このイノベーションは業界の未来にとって不可欠な投資と捉えられています。インテルはこれまでガラス基板の研究開発（R&D）において最前線に立ってきましたが、近年の研究開発の停滞により、その進歩のペースに懸念が生じています。

インテルのガラス基板開発に携わる主要人物がサムスンのエレクトロメカニクス部門に異動するという報道を受け、懸念が高まっています。この人事異動は、インテルがガラス基板技術の研究開発に真剣に取り組んでいるかどうかについての憶測を呼んでいます。こうした見方に対し、ETNewsの報道は、インテルがガラス基板開発計画に大きな変更を加えることなく、引き続き全力で取り組んでいることをステークホルダーに保証しています。

半導体ガラス基板の開発計画については、2023年に発表したロードマップから変更はありません。

製造能力の構築には多額の費用がかかることから、サムスンとのライセンス契約締結の可能性についても噂が飛び交っていました。この契約により、インテルのガラス基板技術がサムスン独自の最終ソリューションに活用される可能性があるという噂もありました。しかし、インテルの最新の声明は、ガラス基板計画への堅実な取り組みとコミットメントを強調しており、パッケージング技術の将来にとって明るい兆しとなっています。