今週、HuaweiはKirin 9020システムオンチップ（SoC）を搭載したPura 80シリーズを正式に発表しました。この7nmチップは、昨年のMate 70シリーズに搭載された技術を反映しています。Huaweiは「N + 1」アーキテクチャからより高度な「N + 2」アーキテクチャに移行しましたが、開発上の制約に直面しているようです。中国の大手半導体メーカーであるSMICが5nm技術の開発を進めているとの報道があり、Huaweiのチップ製品の進化の可能性についての憶測が高まっています。しかし、専門家は注意を促しており、これらの改良が2025年後半より前に市場に現れる可能性は低いようです。
5nmチップ生産における今後の課題
Weiboで「スマートチップコンサルタント」と名乗る人物からの最近の情報によると、Huaweiは5nmチップセットの開発を検討しているという。Huawei Centralによると、この新型チップは2025年までフラッグシップデバイスに搭載されないため、消費者は2026年まで入手を待たなければならない可能性があるという。関係者によると、中国メーカーが現在利用できる最も高度なリソグラフィー技術はN+2であり、既にKirin 9020で利用されているという。
5nmシリコンの商用化の遅れは、SMICの既存の深紫外線（DUV）装置の限界に起因しています。米国政府がASMLの極端紫外線（EUV）装置の中国企業への販売を継続的に制限していることも、量産体制を複雑化させています。Huaweiは、歩留まりの低下や生産コストの上昇など、大きな課題に直面しています。マルチパターニング技術は、既存のDUVハードウェアで5nmチップの実現を可能にしますが、このアプローチには、マスク要件の増加、複雑さ、不良率の上昇など、さまざまな課題が伴います。
さらに、米国が半導体の設計・製造に不可欠な電子設計自動化（EDA）ツールの中国への輸出を停止したことで、状況はさらに複雑になっています。幸いなことに、HuaweiはKirin 9020向けに独自の14nm EDAツールを開発することで、粘り強さを見せています。しかし、これらのツールが今後の5nm SoCに十分対応できるのか、それともHuaweiは全く新しいソリューションを開発する必要があるのかは不透明です。
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