
XPG ha recentemente presentato il suo dispositivo di raffreddamento All-In-One (AIO) da 360 mm all’avanguardia, il LEVANTE II 360, disponibile in sorprendenti modelli in bianco e nero. Questa soluzione di raffreddamento è progettata specificamente per gli ultimi processori AMD e Intel ad alte prestazioni, tra cui le serie Core Ultra 200S e Ryzen 9000.
Presentazione del LEVANTE II 360: un approccio senza viti al raffreddamento
Tradizionalmente nota per la produzione di RAM e dispositivi di archiviazione, XPG sta ampliando la sua gamma di prodotti con questa soluzione di raffreddamento premium pensata per giocatori e appassionati di PC. Il LEVANTE II 360 è progettato per gestire carichi di raffreddamento fino a 320 W, il che lo rende adatto a processori di fascia alta come Intel Core Ultra 9 285K e AMD Ryzen 9 9950X3D.
Una caratteristica distintiva del LEVANTE II 360 è il suo innovativo processo di installazione delle ventole. A differenza dei modelli convenzionali che richiedono viti per fissare le ventole, questo dissipatore semplifica la configurazione incorporando tre ventole ARGB preinstallate. Ciò aumenta la praticità garantendo al contempo un raffreddamento efficiente.

Inoltre, il LEVANTE II 360 ottimizza la gestione dei cavi utilizzando un design a telaio singolo, riducendo il numero di cavi solitamente necessari per le singole ventole nelle configurazioni AIO tradizionali. Ciò non solo fornisce un’estetica più pulita, ma riduce anche i livelli di rumore attribuiti alle vibrazioni delle ventole.
Dal punto di vista visivo, il dissipatore presenta un sorprendente design a specchio infinito sulla testa di blocco, che mostra un’elegante forma quadrata che sostituisce il design circolare del suo predecessore. Gli effetti di illuminazione ARGB personalizzabili sul radiatore migliorano ulteriormente l’aspetto generale, consentendo agli utenti di personalizzare l’illuminazione per adattarla perfettamente alla propria configurazione di gioco.

Il LEVANTE II 360 è costruito per l’affidabilità, con un tubo di gomma rivestito da 400 mm resistente che facilita l’installazione nella parte superiore o anteriore del case. In termini di prestazioni, vanta una pressione dell’aria statica notevolmente migliorata rispetto al precedente modello LEVANTE X 360, con velocità che raggiungono 2, 04 mm-H2O rispetto a 1, 42 mm-H2O, il tutto mantenendo una velocità massima della ventola di 2.000 RPM. Sebbene possa produrre un rumore leggermente maggiore, gli utenti noteranno un netto miglioramento nell’efficienza di raffreddamento.
Progettato per la versatilità, il LEVANTE II 360 supporta gli ultimi socket LGA 1851, LGA 1700 e AMD AM5, rendendolo una scelta compatibile per le build moderne. Che tu preferisca una finitura nera elegante o una finitura bianca brillante, questo dissipatore offre scelte estetiche per abbinarsi al tema della tua build.
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