Xiaomi XRING 02 previsto per il lancio nel 2026, con processo a 3 nm di TSMC su più dispositivi

Le prestazioni impressionanti dell’XRING 01, unite all’introduzione da parte di Xiaomi del suo primo chipset a 3 nm, hanno aperto la strada all’attesa di un successore. Tuttavia, con TSMC che si prepara ad avviare la produzione di massa di wafer a 2 nm all’avanguardia entro il quarto trimestre del 2025, Xiaomi si trova ad affrontare una crescente pressione da parte dei concorrenti che cercano di adottare questo progresso nella tecnologia dei semiconduttori. Attualmente, si vocifera che il prossimo XRING 02 potrebbe continuare a fare affidamento sul processo a 3 nm di TSMC, posizionando potenzialmente Xiaomi una generazione indietro rispetto ai suoi rivali.

Comprendere la scelta di Xiaomi per XRING 02: pressioni economiche e disponibilità delle apparecchiature

Quest’anno, Xiaomi ha depositato il marchio “XRING 02”, indicando l’intenzione di seguire l’esempio di XRING 01. Secondo quanto riportato da MyDrivers, il prossimo Xiaomi 16S Pro dovrebbe integrare questo nuovo chipset; tuttavia, sembra che la produzione utilizzerà la tecnologia a 3 nm di TSMC anziché passare al più avanzato processo produttivo a 2 nm. In particolare, XRING 01 è stato costruito sulla tecnologia a 3 nm “N3E” di seconda generazione di TSMC, il che suggerisce che XRING 02 sfrutterà il più recente metodo di fabbricazione a 3 nm “N3P”.

Sebbene la scelta di un processo a 3 nm sia in linea con la tecnologia esistente di Xiaomi, potrebbe anche riflettere considerazioni di budget strategiche. Attualmente, i wafer a 2 nm di TSMC hanno un prezzo di circa 30.000 dollari ciascuno, esclusi i costi sostanziali associati alla fase di tape-out per i test prestazionali che le aziende devono affrontare. Queste implicazioni finanziarie sono cruciali mentre Xiaomi valuta le sue opzioni.

Inoltre, lo sviluppo di XRING 02 non si limita solo a smartphone e tablet; l’azienda sta esplorando la sua applicazione in veicoli e altri prodotti, ampliandone il potenziale impatto sul mercato. Tuttavia, i complessi processi di back-end necessari per integrare XRING 02 in diverse applicazioni potrebbero aumentare significativamente i costi e le tempistiche di sviluppo, ritardando potenzialmente il rilascio del chipset oltre le proiezioni iniziali. La strategia di Xiaomi rimane fluida e potrebbe evolversi, il che ci spinge a tenere aggiornati i nostri lettori man mano che emergono nuovi dettagli.

Fonte della notizia: MyDrivers

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