Xiaomi XRING 01: il più piccolo chipset da 3 nm con 109 mm², che supera Apple A18 Pro; Dimensity 9400 è il SoC più grande

La decisione di Xiaomi di utilizzare l’innovativo processo produttivo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, denominato N3E, per il suo chipset XRING 01 ha portato a una densità sbalorditiva di 19 miliardi di transistor all’interno di un die compatto. Questo risultato ingegneristico non solo evidenzia le capacità di Xiaomi nella progettazione di semiconduttori, ma posiziona anche l’XRING 01 favorevolmente rispetto ai concorrenti che utilizzano la stessa litografia. In particolare, questo nuovo System on Chip (SoC) è più piccolo di diversi concorrenti di spicco, tra cui Apple A18 Pro, Dimensity 9400 e Snapdragon 8 Elite, suscitando interesse per le caratteristiche distintive di questi quattro chipset.

Analisi delle dimensioni dei chip: XRING 01 vs.concorrenti

Un recente confronto delle dimensioni del die condotto dall’appassionato di tecnologia Geekerwan rivela che l’Apple A18 Pro, con una superficie di 110 mm², è solo leggermente più grande dell’XRING 01. Segue lo Snapdragon 8 Elite, con 124 mm², mentre il Dimensity 9400 vanta la dimensione maggiore, 126 mm². Questa analisi solleva un’importante questione riguardo alla scelta strategica di Xiaomi di ridurre al minimo le dimensioni dell’XRING 01: l’efficienza dei costi.

Mantenendo le dimensioni del die più piccole, Xiaomi riduce significativamente i costi di produzione, soprattutto perché si prevede che l’XRING 01 sarà prodotto in quantità limitate. Un die più grande comporterebbe intrinsecamente maggiori spese di produzione, mettendo a dura prova la strategia finanziaria di Xiaomi. Tuttavia, i produttori di die più grandi spesso ottengono vantaggi come dimensioni della cache maggiori, con conseguente miglioramento delle prestazioni complessive: un compromesso che Xiaomi ha dovuto accettare consapevolmente.

Confronto delle dimensioni della matrice XRING 01 — Confronto delle dimensioni dei die di vari chipset.

Questa riduzione strategica delle dimensioni del die potrebbe anche spiegare il design architettonico dell’XRING 01, che include una robusta CPU a 10 core abbinata a una GPU a 16 core. Per compensare le dimensioni ridotte del die, Xiaomi potrebbe aver optato per un numero maggiore di core, il che solleva interrogativi sulle potenziali implicazioni per il consumo energetico, un argomento che vale la pena approfondire in future discussioni.

Vi invitiamo ad analizzare il confronto delle dimensioni degli stampi illustrato sopra e a condividere le vostre opinioni nella sezione commenti. Come valutate le prospettive dell’XRING 01 nel contesto competitivo?

Fonte: Geekerwan

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