Xiaomi registra il marchio “XRING 02”, indicando lo sviluppo del successore di XRING 01 nonostante la mancanza di dettagli sulle specifiche

Xiaomi ha compiuto un significativo passo avanti con l’introduzione del chipset interno XRING 01 a 3 nm, segnando un cambiamento fondamentale verso la riduzione della dipendenza da produttori di chipset esterni come Qualcomm e MediaTek. Tuttavia, questo ambizioso piano dipende dal successo dello sviluppo di successori del suo System-on-Chip (SoC) personalizzato. Recenti indiscrezioni suggeriscono che Xiaomi abbia già avviato i lavori su XRING 02, rivelando che il marchio registrato per questo nuovo chip è stato ufficialmente depositato, insieme ad altri dettagli interessanti.

Nuovi sviluppi: deposito di marchi per XRING 02 e altro

Una raccolta di immagini condivise da un insider, @faridofanani96, sulla piattaforma X ha fatto luce sulla registrazione del marchio XRING 02, apparsa sulla piattaforma cinese per la proprietà intellettuale TianYanCha. Oltre a XRING 02, Xiaomi ha registrato marchi anche per nomi come XRING T1 e XRING 0. In particolare, la rivelazione riguardante XRING 02 suggerisce fortemente che l’azienda sia attivamente impegnata nello sviluppo dei suoi futuri chipset, rafforzando il suo impegno per l’innovazione nella tecnologia dei semiconduttori.

Specifiche tecnologiche: dai 3 nm al futuro

XRING 01 è basato sul processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, il che indica che XRING 02 potrebbe sfruttare il nuovissimo nodo a 3 nm di terza generazione, noto come “N3P”, o potenzialmente passare alla pionieristica tecnologia a 2 nm, a seconda della tempistica di lancio. Tuttavia, Xiaomi dovrà affrontare delle sfide future. A causa delle restrizioni statunitensi all’esportazione di strumenti specializzati di Electronic Design Automation (EDA) fondamentali per la fabbricazione di semiconduttori, l’azienda si trova ad affrontare ostacoli significativi nell’utilizzo del processo a 2 nm per XRING 02.

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 24 giugno 2025

Possibili percorsi futuri: il processo N3E a 3 nm di TSMC

A causa di queste restrizioni, Xiaomi potrebbe dover affidarsi al processo N3E a 3 nm di TSMC per XRING 02, che, sebbene avanzato, potrebbe non essere sufficiente a tenere il passo con concorrenti come lo Snapdragon 8 Elite Gen 3 di Qualcomm e la serie A20 di Apple, che dovrebbero adottare il nodo a 2 nm all’avanguardia di TSMC. Tuttavia, a differenza di alcuni concorrenti come Huawei e SMIC, Xiaomi non è attualmente nella lista di controllo delle esportazioni di Taiwan, il che le consente di importare strumenti EDA a condizione che ottenga la licenza necessaria. Questo offre a Xiaomi una possibilità di mantenere una produttività competitiva in termini di litografia, sebbene una comprensione più chiara della sua posizione emergerà solo nei prossimi mesi. Restate sintonizzati per aggiornamenti su questo entusiasmante sviluppo nel percorso di Xiaomi nel settore dei semiconduttori.

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