Traguardo del processo a 2 nm di TSMC: i rendimenti della produzione di prova superano di oltre il 60% le aspettative

Le rese del processo a 2 nm di TSMC superano le aspettative prima della produzione di massa

Mentre la produzione di massa della rivoluzionaria tecnologia dei nodi a 2 nm di TSMC è ancora all’orizzonte, recenti report evidenziano che le rese di produzione di prova per questo processo innovativo hanno superato le aspettative iniziali, raggiungendo un’efficienza superiore al 60 percento. Questo notevole successo riflette i preparativi in corso dell’azienda per la sua tecnologia “N3P” a 3 nm, che è destinata a servire una serie di clienti, ma pone TSMC davanti a concorrenti come Samsung, che sta sviluppando un chipset Exynos su un processo a 2 nm di seconda generazione, soprannominato “Ulysses”. Tuttavia, Samsung deve ancora rivelare le sue cifre di resa, consentendo a TSMC di ottenere un vantaggio significativo sul mercato.

Produzione di massa prevista e domanda crescente di wafer da 2 nm

Secondo quanto riportato dal Liberty Times, TSMC sembra superare le sfide sostanziali associate al raggiungimento di rese elevate per il suo processo a 2 nm. Gli esperti del settore prevedono che con un continuo perfezionamento, la resa potrebbe potenzialmente aumentare al 70 percento prima che i principali clienti, come Apple, Qualcomm e MediaTek, inizino a piazzare ordini sostanziali. Questo miglioramento rappresenterebbe una pietra miliare significativa per TSMC, in quanto si prepara per la produzione di massa.

Guardando al futuro, TSMC è pronta ad avviare la produzione su larga scala nel 2025, anche se le tempistiche specifiche rimangono non confermate. In particolare, c’è stata un’impennata nella domanda di wafer da 2 nm, che a quanto si dice ha superato quella delle attuali offerte da 3 nm di TSMC. Questo crescente interesse suggerisce una futura ondata di crescita per il gigante dei semiconduttori, mentre si prepara a soddisfare le esigenze di un panorama tecnologico in rapida evoluzione.

Espansione delle infrastrutture: la strada per aumentare la capacità produttiva

Per rafforzare ulteriormente le sue capacità di produzione, TSMC sta pianificando di stabilire due nuovi impianti di fabbricazione a 2 nm. Queste strutture potrebbero produrre collettivamente fino a 40.000 wafer al mese, migliorando significativamente le capacità di fornitura di TSMC. Mentre TSMC si prepara per una nuova era di produzione di semiconduttori, si specula su quale cliente sarà il primo a ricevere le spedizioni dal processo a 2 nm. Rapporti recenti suggeriscono che il COO di Apple Jeff Williams ha visitato la regione di Taiwan all’inizio di quest’anno con l’intento di garantire che Apple ottenga l’accesso prioritario al lotto iniziale di chip a 2 nm.

Prospettive future: A-series Silicon di Apple e prossimi lanci di prodotti

Data la solida partnership tra Apple e TSMC, è altamente probabile che la richiesta di priorità di Apple venga accolta. Tuttavia, c’è una nota di cautela: secondo l’analista Ming-Chi Kuo, il primo chip avanzato della serie A che utilizza la tecnologia a 2 nm potrebbe non debuttare prima del 2026, in concomitanza con l’uscita della gamma iPhone 18. Mentre TSMC continua a progredire con la sua tecnologia a 2 nm, è evidente che l’interesse da parte dei potenziali clienti non farà che intensificarsi, posizionando l’azienda per un potenziale successo nel mercato altamente competitivo dei semiconduttori.

Fonte: Liberty Times

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