TSMC raddoppierà la produzione di CoWoS entro quest’anno, attirando un enorme interesse da parte dei clienti

Secondo quanto riferito , TSMC sta dando il massimo per quanto riguarda la fornitura altamente impegnativa di CoWoS, poiché il gigante taiwanese prevede di raddoppiare la produzione quest’anno.

TSMC raddoppia la produzione di CoWoS mentre si prevede che il carrozzone dell’intelligenza artificiale si farà strada fino al 2024, espandendo la catena della domanda e dell’offerta a nuovi livelli

Il packaging CoWoS è considerato una parte vitale della creazione dell’hardware necessario per l’elaborazione AI, in particolare per gli acceleratori AI, come gli H100 di NVIDIA. Con l’avvento dell’intelligenza artificiale generativa, i produttori di GPU si sono affrettati a “spingere fuori” i prodotti incentrati sull’intelligenza artificiale alla loro massima capacità, il che alla fine ha spinto anche la domanda per il packaging CoWoS.

Poiché l’aumento della domanda è stato enorme, i fornitori di imballaggi come TSMC non sono riusciti a farcela e devono ancora affrontare problemi, anche se è passato quasi un anno dalla mania dell’intelligenza artificiale. Si dice che leader del settore come AMD e NVIDIA abbiano svolto un ruolo enorme nell’aumento della domanda di CoWoS e le cose non si fermeranno qui.

Secondo un rapporto di DigiTimes, TSMC ha espresso fiducia nella fornitura di CoWoS per il futuro, affermando che l’azienda è riuscita ad attirare un enorme interesse dal segmento dell’intelligenza artificiale e che le società coinvolte stanno “cooperando con TSMC”. La produzione di CoWoS potrebbe raggiungere le 32.000 unità entro la fine del 2024, e questa cifra potrebbe potenzialmente raggiungere le 44.000 unità entro la fine del prossimo anno, il che significa che l’azienda sta lavorando continuamente all’aggiornamento delle sue strutture esistenti, per garantire un fornitura snella di imballaggi, senza interruzioni, come quelle osservate in passato.

SK hynix si unisce alla richiesta di NVIDIA di campionare la DRAM HBM3E di prossima generazione per le future GPU AI 1 — Fonte immagine: NVIDIA

È importante sapere che TSMC ha effettivamente “riservato” una quota importante della sua fornitura CoWoS per NVIDIA poiché non solo il Team Green è un cliente importante, ma il colosso di Taiwan sa con chi schierarsi per andare avanti. Nonostante le severe normative statunitensi, il dominio di NVIDIA nei mercati dell’intelligenza artificiale non sembra fermarsi per ora, con aziende come Meta che stanno rapidamente espandendo il proprio portafoglio di GPU AI , con rapporti dell’azienda in espansione a oltre 600.000 H100 di NVIDIA. Ciò dimostra che il Team Green e le sue armi basate sull’intelligenza artificiale riusciranno davvero a brillare nei mercati che vanno avanti, nonostante le battute d’arresto e gli ostacoli affrontati dall’azienda.

In mezzo a tutto ciò, TSMC potrebbe potenzialmente perdere un cliente prezioso, almeno nella corsa CoWoS. È stato rivelato in precedenza che AMD sta cercando altri fornitori poiché l’azienda ritiene che TSMC sia distratta dal soddisfare le richieste di NVIDIA, motivo per cui ha schierato fornitori alternativi, tra cui ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics e Winbond Elettronica. Il futuro è davvero interessante e competitivo per il segmento dell’intelligenza artificiale, insieme alle aziende ad esso collegate.

Fonte notizia: DigiTimes