TSMC svela la resa produttiva avanzata dell’A14 (1,4 nm) in anticipo sui tempi previsti con miglioramenti significativi rispetto alla tecnologia a 2 nm

TSMC svela la resa produttiva avanzata dell’A14 (1,4 nm) in anticipo sui tempi previsti con miglioramenti significativi rispetto alla tecnologia a 2 nm

TSMC, colosso taiwanese dei semiconduttori, ha recentemente condiviso promettenti aggiornamenti sui suoi processi di produzione di chip di nuova generazione. Lo sviluppo del processo A14 sta procedendo a gonfie vele, segnando una pietra miliare significativa nel settore.

Processo A14 di TSMC: un balzo in avanti in termini di prestazioni ed efficienza energetica

Nel panorama della tecnologia dei semiconduttori, TSMC si distingue tra le poche aziende che spingono i confini dei processi di fabbricazione oltre la scala dei 2 nm. Sebbene Intel Foundry abbia svelato i suoi piani per il processo 14A, i dettagli relativi alle metriche prestazionali e alle rese previste rimangono riservati. TSMC, tuttavia, ha condiviso in modo proattivo informazioni sul suo processo A14, rivelando “prestazioni di resa” che superano le aspettative in anticipo rispetto alla tabella di marcia. Questo progresso preannuncia un futuro entusiasmante per il nodo A14, in particolare con i significativi miglioramenti prestazionali previsti rispetto al precedente nodo N2.

Il processo A14 di TSMC è destinato a svolgere un ruolo cruciale nel promuovere i progressi associati alla Legge di Moore e a rivoluzionare il settore informatico. In particolare, mentre altri produttori si confrontano con tecnologie attuali come i 3 nm, la strategia lungimirante di TSMC le consente di prepararsi per lanci pianificati con diversi anni di anticipo, a testimonianza della sua leadership di mercato.

Grafico che mostra i nodi del processo dei semiconduttori da 3 µm nel 1987 a A14 2 nm previsti nel 2028.
Crediti immagine: TSMC

Secondo gli ultimi dettagli, si prevede che il processo A14 consentirà di ottenere un aumento del 15% della velocità a livelli di consumo energetico equivalenti rispetto al nodo a 2 nm. Questo notevole miglioramento delle prestazioni si traduce in potenziali guadagni in termini di efficienza energetica fino al 30%.TSMC intende utilizzare i suoi transistor GAAFET nanosheet di seconda generazione insieme alla nuova architettura di celle standard NanoFlex Pro, che aumenterà la densità di circa il 20% rispetto al processo N2. Questi progressi sottolineano l’importanza cruciale di A14 nel facilitare una maggiore scalabilità delle prestazioni.

Gli stakeholder del settore, in particolare importanti clienti come Apple, NVIDIA e AMD, sono pronti a beneficiare delle innovazioni apportate dal processo A14 in vista del suo lancio previsto. L’inizio della produzione è previsto per il 2028, a dimostrazione dell’impegno di TSMC verso tecnologie all’avanguardia nel settore dei semiconduttori.

Fonte e immagini

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