TSMC svela i piani di produzione dei chip di nuova generazione: tecnologia a 2 nm prevista per l’Arizona entro il prossimo anno, A14 (1,4 nm) previsto a Taiwan entro il 2028

TSMC svela i piani di produzione dei chip di nuova generazione: tecnologia a 2 nm prevista per l’Arizona entro il prossimo anno, A14 (1,4 nm) previsto a Taiwan entro il 2028

TSMC sta rapidamente entrando nell’era Angstrom della produzione di semiconduttori. Rapporti recenti indicano che l’azienda sta avviando i preparativi per i processi avanzati A16 e A14 presso i suoi stabilimenti di Taiwan.

Rafforzare la concorrenza: la strategia di TSMC per l’era Angstrom e l’espansione negli Stati Uniti

Il gigante taiwanese dei semiconduttori sta potenziando strategicamente le sue capacità produttive, stabilendo un ritmo che supera i suoi concorrenti. Nonostante le preoccupazioni geopolitiche che circondano le sue attività, gli sforzi di sviluppo di TSMC continuano senza sosta. Un nuovo rapporto di Ctee evidenzia l’iniziativa dell’azienda di incrementare la produzione di chip, in particolare presso la sua importante Fab 22, che è in fase di preparazione per la produzione di chip A14. In particolare, anche la produzione di TSMC negli Stati Uniti sta accelerando, con i piani per un nodo a 2 nm che dovrebbe debuttare in Arizona entro il prossimo anno, quasi un anno prima del previsto.

Concentrandosi su Taiwan, lo stabilimento TSMC di Kaohsiung si sta preparando a inaugurare sei nuove fabbriche. Cinque di queste saranno dedicate alla produzione di massa della tecnologia a 2 nm e del nodo A16 (1, 6 nm), mentre la sesta si concentrerà sul nodo avanzato A14 (1, 4 nm), che dovrebbe raggiungere la produzione ad alto volume (HVM) entro il 2028. Questo stabilimento di Kaohsiung rappresenta un investimento monumentale da parte di TSMC, pari a oltre 1, 5 trilioni di dollari taiwanesi (circa 50 miliardi di dollari), posizionandola all’avanguardia nell’emergente era Angstrom.

Lo stabilimento giapponese di semiconduttori Rapidus punta alla produzione di massa di chip da 2 nm entro il 2027, nonostante la concorrenza di TSMC e Samsung

Passando alle attività di TSMC in Arizona, è stato confermato che l’azienda prevede di introdurre sia la tecnologia a 2 nm che quella A16, insieme all’apertura a breve delle Fab 3 e 4. L’inizio della produzione per N2 è previsto per la seconda metà del 2026. Tuttavia, permangono difficoltà nell’aumento della capacità produttiva, in particolare con la costruzione in corso di infrastrutture essenziali come gli impianti idraulici ed elettrici. Data l’influenza del governo statunitense, che spinge per un trattamento equilibrato delle attività di Taiwan e degli Stati Uniti, si prevede che TSMC darà un impulso sostanziale a questi sviluppi.

Confrontando TSMC con i suoi concorrenti, il panorama sembra favorire TSMC, a meno che altre aziende, come Intel Foundry Services (IFS), non riescano a introdurre nodi di processo davvero innovativi. La produzione su larga scala del nodo 14A di Intel è prevista per il 2028, in concomitanza con il lancio del nodo A14 di TSMC, il che suggerisce un potenziale allineamento nei progressi tecnologici tra questi due giganti del settore.

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