TSMC salterà la tecnologia EUV ad alta NA per il processo A14 (1,4 nm) a favore dell’efficienza dei costi rispetto alle prestazioni

Aggiornamenti recenti indicano che TSMC non integrerà la litografia EUV ad alto NA nel suo processo produttivo per i prossimi chip A14. Il colosso dei semiconduttori prevede invece di utilizzare la tradizionale tecnologia EUV a 0, 33 NA.

Cambiamento strategico di TSMC: dare priorità alla tecnologia consolidata rispetto ai motori EUV ad alta NA

TSMC è da tempo riconosciuta come leader nell’innovazione dei semiconduttori, stabilendo spesso nuovi standard per il settore. Tuttavia, durante il recente Simposio Tecnologico NA, il Vicepresidente Senior di TSMC, Kevin Zhang, ha annunciato che l’azienda ha deciso di abbandonare la litografia EUV ad alta NA per il suo processo di produzione A14. Questa decisione indica un affidamento su una tecnologia consolidata, che potrebbe posizionare Intel Foundry e alcuni produttori di DRAM in una posizione di vantaggio competitivo.

TSMC non utilizzerà la litografia EUV ad alto NA per modellare i chip A14, la cui produzione dovrebbe iniziare nel 2028. Da 2 nanometri ad A14, non dobbiamo usare NA elevato, ma possiamo continuare a mantenere una complessità simile in termini di fasi di elaborazione.

Con ogni generazione di tecnologia, cerchiamo di ridurre al minimo l’aumento del numero di mascherine. Questo è fondamentale per fornire una soluzione economicamente vantaggiosa.

– Kevin Zhang della TSMC

Questa decisione sottolinea l’impegno di TSMC nel mantenere l’efficienza e l’economicità nei propri processi produttivi, orientandosi al contempo nel panorama in continua evoluzione della tecnologia dei semiconduttori. Le implicazioni di questa scelta potrebbero influenzare significativamente le dinamiche competitive nel settore dei semiconduttori.

Questa è una storia in evoluzione…

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