TSMC è sul punto di raggiungere un traguardo importante nella produzione di semiconduttori, in quanto si prepara a far passare il suo processo a 2 nm dalle prove sperimentali alle spedizioni di wafer su larga scala. Con la produzione di massa prevista per iniziare nel 2025 e la domanda di questi wafer avanzati destinata a superare le attuali offerte a 3 nm, la sfida chiave che rimane è quella di affrontare i loro elevati costi di produzione.
Le stime iniziali suggerivano che ogni wafer da 2 nm avrebbe potuto avere un prezzo di circa $ 30.000, con un impatto potenziale su importanti clienti come Apple. Tuttavia, recenti report indicano che TSMC potrebbe aver sviluppato una soluzione per mitigare questi costi tramite il suo innovativo “CyberShuttle Service”. Questo servizio consente ai clienti esistenti di valutare i propri chip utilizzando lo stesso wafer di prova, il che potrebbe portare a risparmi significativi. Approfondiamo questo approccio efficiente.
Comprendere il servizio CyberShuttle: un modello di condivisione wafer conveniente
L’introduzione del CyberShuttle Service, noto anche come wafer-sharing, offre ai clienti di TSMC, tra cui non solo Apple ma anche importanti produttori di chipset come Qualcomm e MediaTek, l’opportunità di gestire i costi associati alla produzione di chip a 2 nm. Secondo quanto riportato dal China Times, questo servizio può abbassare sostanzialmente il prezzo previsto di 30.000 $ per wafer, riducendo le spese di progettazione e mascheratura e accelerando al contempo le fasi di test. TSMC avrebbe raggiunto un tasso di rendimento del 60% durante la produzione di prova, il che suggerisce che la produzione di massa è dietro l’angolo.
Sebbene le specifiche riduzioni dei costi attribuite al CyberShuttle Service rimangano non divulgate, è ragionevole supporre che TSMC abbia una strategia ben congegnata in atto. La capacità dei clienti di effettuare rapidamente ordini tramite questo modello di condivisione di wafer potrebbe portare a un aumento significativo dei ricavi per TSMC nei prossimi trimestri. Naturalmente, un’implementazione di successo dipende da un’adeguata fornitura; TSMC gestisce due stabilimenti, che insieme possono potenzialmente raggiungere una capacità produttiva di 40.000 wafer al mese una volta operativi.
Considerato il panorama dei prezzi dei chip da 3 nm di quest’anno, diventa fondamentale per TSMC esplorare varie strategie per contenere i costi di produzione. Sebbene sia poco pratico eliminare completamente i costi intrinseci della produzione di wafer, l’azienda può perseguire metodi più efficienti per risparmiare milioni e trasferire parte di questi risparmi ai propri clienti.
Per ulteriori dettagli, potete fare riferimento al resoconto originale del China Times .
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