TSMC lancia la produzione sperimentale a 2 nm presso l’impianto di Kaohsiung questo mese, superando la tempistica prevista con l’obiettivo iniziale di 5.000 wafer

TSMC sta posizionando i suoi stabilimenti di Taiwan come punto focale per la produzione pionieristica di wafer da 2 nm. Gli stabilimenti di Baoshan e Kaohsiung guideranno la carica in questo segmento di tecnologia avanzata. Di recente, TSMC ha lanciato la produzione di prova presso il suo stabilimento di Baoshan con un output target di 5.000 wafer, segnando un significativo raggiungimento di rendimento del 60 percento. In seguito a questo successo, i report indicano che l’azienda ha ora avviato la produzione di prova presso il suo stabilimento di Kaohsiung, con l’obiettivo di rispecchiare l’obiettivo di produzione mensile fissato a Baoshan.

Espansione della capacità produttiva in mezzo alla crescente domanda

La domanda di wafer da 2 nm starebbe superando quella della precedente generazione da 3 nm, spingendo TSMC ad accelerare la tempistica della produzione. Secondo le ultime intuizioni dell’Economic Daily News , si prevede che le operazioni inizieranno entro la fine del mese, con la produzione di massa prevista per la fine dell’anno. In particolare, si prevede che Apple sarà il primo cliente di TSMC per questi wafer, seguita da vicino da attori del settore come Qualcomm e MediaTek. Questo afflusso di ordini è destinato a tenere TSMC eccezionalmente impegnata.

Impianti di produzione e proiezioni future

Con gli impianti di Baoshan e Kaohsiung pienamente operativi, TSMC potrebbe potenzialmente aumentare la sua produzione mensile di wafer a 40.000 unità in sei fabbriche. Se la domanda dovesse superare queste capacità, si ipotizza che TSMC potrebbe attivare una terza struttura per soddisfare la crescente necessità. Le proiezioni suggeriscono che entro il 2026, il titano della fonderia potrebbe aumentare la sua capacità produttiva fino a un sorprendente 80.000 wafer al mese, ospitando comodamente una vasta clientela.

Iniziative di innovazione e di efficienza dei costi

Sul fronte dei costi, TSMC lancerà il suo servizio “CyberShuttle” ad aprile, consentendo a clienti chiave come Apple, Qualcomm e MediaTek di testare i loro chip su un wafer condiviso. Si prevede che questa innovazione semplificherà i processi e ridurrà significativamente i costi di produzione. I costanti progressi di TSMC nella tecnologia dei semiconduttori probabilmente consolideranno il suo vantaggio competitivo, soprattutto considerando i progressi relativamente lenti di Samsung nell’adottare nodi all’avanguardia.

Con l’evoluzione del panorama dei semiconduttori, le iniziative strategiche di TSMC a Taiwan non solo soddisfano la crescente domanda, ma rafforzano anche la sua reputazione di leader mondiale nella produzione di chip.

Fonte della notizia: Economic Daily News

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