
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continua a spingere i confini della tecnologia dei semiconduttori con i suoi ambiziosi piani per un processo all’avanguardia da 1 nm. Questo sviluppo evidenzia l’impegno di TSMC nel mantenere la sua posizione di leader mondiale nella produzione di semiconduttori.
Lancio previsto del processo 1nm di TSMC entro il 2030: un passo oltre la legge di Moore
Essendo la più grande fonderia di semiconduttori al mondo, TSMC ha poca o nessuna concorrenza nel settore. Il suo predominio è stato notevolmente rafforzato dall’ottenimento di ordini considerevoli da NVIDIA nel campo dell’intelligenza artificiale (AI), lasciando rivali come Samsung e Intel Foundry a lottare per recuperare terreno. Secondo un recente rapporto del Taiwan Economic Daily, TSMC è pronta a sconvolgere ulteriormente il mercato lanciando linee di produzione dedicate per la sua tecnologia a 1 nm in una nuova struttura all’avanguardia.
Il rapporto delinea i piani per una struttura di produzione specializzata a Tainan, Taiwan, denominata “Fab 25”.Si prevede che questa struttura produrrà wafer da 12 pollici utilizzando sei linee di produzione esclusivamente per il processo da 1 nm. Inoltre, TSMC intende stabilire nuovi siti mirati ai suoi futuri processi da 2 nm e 1, 4 nm a Tainan. Questa mossa strategica capitalizza gli incentivi governativi favorevoli e lo sviluppo della regione in un polo di semiconduttori che ricorda la Silicon Valley.

Alla recente conferenza IEDM, TSMC ha fornito approfondimenti sulla sua timeline di sviluppo a 1 nm, prevedendo che la produzione di massa inizierà entro il 2030. L’azienda ha espresso ottimismo riguardo all’integrazione di un incredibile “trilione di transistor” all’interno di questo nuovo processo, utilizzando innovativi chipset multi-stacked 3D. In particolare, TSMC ha rivisto la sua convenzione di denominazione; i processi a 1, 4 nm e 1 nm saranno etichettati come A14 e A10, tracciando somiglianze con la strategia di denominazione di Intel.
Tuttavia, il successo di TSMC dipende dalla sua capacità di risolvere i problemi relativi ai tassi di rendimento e ai vincoli della supply chain, che hanno sempre più afflitto l’industria dei semiconduttori man mano che la tecnologia di processo continua ad avanzare. Le stime iniziali dei costi per il progetto da 1 nm suggeriscono spese superiori a mille miliardi di won, circa 32 miliardi di $, anche se queste cifre potrebbero essere aumentate ulteriormente con l’avanzare dello sviluppo. Con una tempistica di cinque anni davanti a sé, TSMC ha ampie opportunità di affrontare queste sfide in modo efficace.
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