NVIDIA è pronta a presentare la sua architettura Rubin di nuova generazione, la cui uscita prevista dagli stabilimenti di produzione di TSMC è prevista per il quarto trimestre del 2025. Questo sviluppo indica un rapido progresso: la nuova gamma dovrebbe essere lanciata appena sei mesi dopo la precedente iterazione.
Architettura Rubin AI di NVIDIA: una riprogettazione completa che offre significativi miglioramenti delle prestazioni
L’analisi del ciclo di vita dei prodotti NVIDIA rivela la posizione ineguagliabile dell’azienda sul mercato. Di recente, si è assistito a una maggiore attenzione alla transizione dalla produzione del server Blackwell Ultra GB300 a un nuovo framework architetturale. In un recente annuncio, il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha dichiarato che sei distinti chip Rubin sono in fase di sviluppo presso TSMC. Secondo l’analista Dan Nystedt, si prevede che i chip Rubin pienamente operativi possano entrare in produzione entro la fine dell’anno, per essere poi distribuiti ai clienti poco dopo.
I chip AI Nvidia Vera Rubin potrebbero uscire dalle linee di produzione entro la fine dell’anno, completamente confezionati (complete), secondo quanto riportato dai media, che li segnalano ora negli stabilimenti TSMC su linee di processo a 3 nm (N3P), e utilizzeranno il packaging CoWoS-L. Robin Ultra è in fase di sviluppo per un carrier quadrato, e probabilmente utilizzerà il packaging avanzato CoPoS…
– Dan Nystedt (@dnystedt) 29 agosto 2025
Le innovazioni associate all’architettura Rubin sono notevoli, in quanto rappresentano gli sforzi più avanzati compiuti da NVIDIA fino ad oggi. La piattaforma Vera Rubin è destinata a integrare nuovi design di CPU e GPU, utilizzando l’innovativo processo N3P di TSMC insieme al packaging CoWoS-L. Un cambiamento degno di nota sarà l’implementazione di design basati su chiplet nella sua architettura AI, posizionando NVIDIA per competere più efficacemente con concorrenti come AMD.
Secondo quanto riferito, il die I/O dell’architettura Rubin utilizzerà il processo N5B (5nm) di TSMC e presenterà dodici chip di memoria HBM4 12-Hi, tutti integrati tramite packaging CoWoS-L. Inoltre, le CPU Vera utilizzeranno sia N3P che N3B di TSMC, segnando la prima CPU NVIDIA-ARM ad adottare un design a chiplet. Questi progressi riflettono una revisione completa in tutte le aree funzionali dell’architettura, con conseguenti aspettative di una domanda elevata, simile a quella osservata durante la transizione di NVIDIA da Ampere a Hopper.
Nel suo recente rapporto finanziario del secondo trimestre, NVIDIA ha evidenziato il fiorente mercato dell’intelligenza artificiale, che si prevede raggiungerà un valore compreso tra 3 e 4 trilioni di dollari. Le previsioni di Jensen Huang suggeriscono che l’architettura Rubin svolgerà un ruolo fondamentale in questa espansione. In particolare, TSMC è impegnata a gestire le esigenze del progetto Rubin, gestendo l’intero spettro, dalla produzione di semiconduttori al packaging. Mentre NVIDIA affronta questa impennata dell’intelligenza artificiale, si prevede che la piattaforma Vera Rubin migliorerà significativamente il suo vantaggio competitivo.
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