TSMC avvia la costruzione di un impianto di fabbricazione di chip da 48,5 miliardi di dollari per la tecnologia di processo all’avanguardia da 1,4 nm

TSMC ha inaugurato il suo ultimo stabilimento all’avanguardia per la produzione di semiconduttori a Taiwan, pronto a guidare la produzione della rivoluzionaria tecnologia A14 (1, 4 nm) dell’era Angstrom.

Investimenti massicci nell’innovazione: lo stabilimento A14 di TSMC a Taiwan

Il gigante taiwanese dei semiconduttori ha dimostrato notevoli progressi tecnologici. TSMC, pur continuando a progredire con la produzione di nodi a 3 nm, sta già gettando le basi per il prossimo passo con il suo nodo a 1, 4 nm. Come riportato dal Taiwan Economic Daily, la costruzione di questo impianto è ufficialmente iniziata a Taichung, con un investimento stimato di circa 48, 5 miliardi di dollari. Si prevede che l’impianto entrerà in funzione entro il 2028, segnando una tappa significativa nel percorso di TSMC.

È interessante notare che il piano originale per questa struttura prevedeva lo sviluppo di un impianto di produzione a 2 nm. Tuttavia, TSMC ha cambiato strategia, puntando ora a raggiungere livelli di produzione pari a quelli dell’era Angstrom. Questo cambiamento strategico è motivato dalla decisione di potenziare le proprie capacità produttive a 2 nm negli Stati Uniti, principalmente in risposta alla crescente domanda da parte dei settori dell’high-performance computing (HPC) e della telefonia mobile. La strategia di TSMC prevede di concentrarsi sulle tecnologie all’avanguardia a Taiwan, ottimizzando al contempo la produzione di nodi più datati nei suoi stabilimenti all’estero per soddisfare le esigenze dei clienti.

Lo stabilimento giapponese di semiconduttori Rapidus punta alla produzione di massa di chip da 2 nm entro il 2027, nonostante la concorrenza di TSMC e Samsung

Il futuro impianto da 1, 4 nm sarà composto da quattro fabbriche separate, la prima delle quali dovrebbe entrare in funzione entro la fine del 2027, con una produzione iniziale prevista di circa 50.000 wafer. Il nodo A14 promette di essere particolarmente degno di nota poiché utilizzerà complesse tecniche di multi-patterning anziché la litografia EUV ad alta NA prevista. Questa decisione è in contrasto con concorrenti come Intel, che si appresta ad adottare metodi di litografia avanzati per il proprio nodo 14A, aggiungendo un’intrigante dinamica competitiva al panorama dei semiconduttori.

Si prevede che la domanda per il nodo A14 sarà solida, trainata in modo significativo da importanti player come Apple, Qualcomm e MediaTek, nonché da altri clienti del settore della tecnologia mobile. Inoltre, è probabile che i clienti del mercato HPC, tra cui NVIDIA e AMD, sfruttino questo nodo avanzato per le loro architetture di intelligenza artificiale di prossima generazione, consolidando ulteriormente il ruolo fondamentale di TSMC nel guidare il progresso tecnologico nel settore dei semiconduttori.

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