TSMC aprirà un nuovo stabilimento di confezionamento avanzato negli Stati Uniti entro il 2029, rafforzando la catena di fornitura indipendente

TSMC sta compiendo passi da gigante verso la creazione di strutture dedicate alla fabbricazione di chip negli Stati Uniti, ma la sua ultima iniziativa si concentra sulla creazione di operazioni di confezionamento avanzate, segnando un cambiamento fondamentale per il gigante dei semiconduttori.

TSMC lancerà negli Stati Uniti tecnologie avanzate di packaging CoWoS, SoIC e CoW, mitigando la dipendenza da Taiwan

Dall’amministrazione Trump, TSMC ha intensificato in modo aggressivo i suoi sforzi produttivi negli Stati Uniti, alimentati da un investimento sbalorditivo di 100 miliardi di dollari volto a rafforzare le capacità produttive regionali. Questo investimento comprende lo sviluppo di impianti di produzione di chip, centri di ricerca e sviluppo e, ora, impianti di packaging avanzati. In particolare, soluzioni di packaging avanzate come Chip-on-Wafer-on-Silicon (CoWoS) si distinguono come componenti critici nella catena di fornitura dei semiconduttori, suggerendo l’attenzione strategica di TSMC. Recenti rapporti di Ctee indicano che l’azienda è pronta ad avviare la costruzione di un impianto di packaging in Arizona entro il prossimo anno, con un’ambiziosa tempistica di completamento entro la fine del decennio.

La struttura prevista sarà situata in Arizona, e TSMC ha già avviato la ricerca di tecnici specializzati nella manutenzione delle apparecchiature CoWoS. Si prevede che questo impianto di packaging sarà specializzato in CoWoS e nelle tecnologie associate, tra cui le soluzioni System on Integrated Chips (SoIC) e Chip-on-Wafer (CoW).Queste tecnologie di nuova generazione sono progettate per supportare le gamme di prodotti avanzate di importanti aziende come NVIDIA, in particolare per la serie Rubin, e i prodotti Instinct MI400 di AMD. Un elemento chiave dei piani iniziali prevede il collegamento di questa attività di packaging con le attività di fabbricazione di chip esistenti, poiché prodotti come i SoIC richiedono chip che incorporino uno strato di interposizione.

Primo piano della superficie di un microchip che mette in mostra gli intricati schemi dei circuiti e la disposizione della griglia.

Recenti analisi hanno evidenziato che le aziende statunitensi fanno ancora molto affidamento sui servizi taiwanesi per il confezionamento. Questa dipendenza richiede il trasporto dei chip di produzione americana a Taiwan per il confezionamento, con conseguente aumento dei costi di produzione complessivi. La svolta proattiva di TSMC verso l’installazione di impianti di confezionamento avanzati negli Stati Uniti sembra essere un passo cruciale per affrontare questa dipendenza, promuovendo una catena di approvvigionamento più localizzata.

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