TSMC punta ad aumentare la produzione di packaging SoIC entro il 2025; Rubin di NVIDIA e i SoC M5 di Apple utilizzeranno il nuovo standard

NVIDIA è pronta a lanciare la sua innovativa architettura Rubin AI, che presenterà l’uso inaugurale del packaging SoIC (System-on-Integrated Chip) da parte dell’azienda. Questo progresso ha innescato i preparativi presso Apple e TSMC, indicando un cambiamento significativo nel panorama dei semiconduttori.

Dinamiche di mercato: la transizione di TSMC da CoWoS a SoIC

Mentre il Team Green svela la sua architettura Rubin, siamo sull’orlo di un’era di trasformazione nel mercato della tecnologia. NVIDIA mira a rivedere non solo la sua struttura di progettazione, ma anche a incorporare componenti all’avanguardia come HBM4 (High Bandwidth Memory 4).Secondo un rapporto di Ctee, TSMC sta rapidamente costruendo strutture a Taiwan per facilitare questo cambiamento, eliminando gradualmente la sua attuale tecnologia di packaging avanzata, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), a favore di SoIC. Questa mossa strategica arriva mentre aziende leader, tra cui NVIDIA, AMD e Apple, si preparano ad annunciare i loro prodotti di prossima generazione dotati di questo sistema di progettazione avanzato.

Capire SoIC: rivoluzionare l’integrazione dei chip

Per chi non lo sapesse, SoIC è una tecnica di stacking di chip all’avanguardia che consente l’integrazione di più chiplet in un singolo package altamente efficiente. Questo approccio rivoluzionario consente a vari componenti, come CPU, memoria e I/O, di essere ospitati su un singolo die, migliorando la flessibilità e l’ottimizzazione dei chip su misura per applicazioni specifiche. In particolare, AMD ha già implementato SoIC nelle sue CPU 3D V-Cache, in cui la memoria cache aggiuntiva è impilata verticalmente sopra il die del processore. NVIDIA e Apple sembrano pronte ad adottare questa guida mentre sviluppano i loro prossimi prodotti.

Integrazione del tessuto 3D TSMC — Crediti immagine: TSMC

Gamma Rubin di NVIDIA: caratteristiche e specifiche

A partire dalla gamma Rubin, l’architettura è destinata a sfruttare il design SoIC insieme alla tecnologia funzionale HBM4. Si prevede che la piattaforma Vera Rubin NVL144 presenterà la GPU Rubin con due chip delle dimensioni di un reticolo, che promettono prestazioni sbalorditive fino a 50 PFLOP di potenza di elaborazione FP4 e un’impressionante memoria HBM4 di nuova generazione da 288 GB. D’altro canto, il modello NVL576 vanterà una GPU Rubin Ultra con quattro chip delle dimensioni di un reticolo, progettata per fornire un sorprendente 100 PFLOPS di FP4 e una capacità HBM4e cumulativa di 1 TB distribuita su 16 siti HBM.

Adozione di SoIC da parte di Apple: approfondimenti strategici

TSMC riconosce l’importanza strategica del SoIC in futuro.È interessante notare che uno dei suoi maggiori clienti, Apple, ha in programma di incorporare il packaging SoIC nel suo chip M5 di prossima generazione, che dovrebbe funzionare insieme ai server AI proprietari di Apple. Sebbene i dettagli specifici riguardanti il chip M5 rimangano scarsi, è chiaro che questa tecnologia avrà un ruolo cruciale nelle prossime iterazioni di iPad e MacBook.

Tendenze di produzione previste per SoIC

TSMC prevede che i numeri di produzione per il packaging SoIC raggiungeranno fino a 20.000 unità entro la fine del 2025. Tuttavia, l’azienda manterrà l’attenzione su CoWoS fino all’introduzione sul mercato dell’architettura Rubin di NVIDIA, prevista tra la fine del 2025 e l’inizio del 2026.

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