Thermaltake annuncia la compatibilità dei dissipatori AIO esistenti con il socket LGA 1954

Thermaltake ha annunciato che il suo ultimo dispositivo di raffreddamento all-in-one (AIO) supporterà la futura piattaforma LGA 1954 di Intel, come confermato sul sito Web ufficiale dell’azienda.

Thermaltake conferma la compatibilità del dissipatore MINECUBE 360 Ultra AIO con il socket LGA 1954 di Intel, supportando Intel Nova Lake

Thermaltake, noto produttore di sistemi di raffreddamento e case per PC, ha ufficialmente incluso il socket Intel LGA 1954 nella sua lista di compatibilità per il dissipatore MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync. Questo annuncio importante, rivelato durante il Computex di quest’anno, significa che il dissipatore non solo funzionerà con l’attuale socket LGA 1851, ma supporterà anche i futuri processori Intel Nova Lake al momento del loro lancio.

Tabella di compatibilità che mostra il socket 1954 della CPU Intel evidenziato in rosso. — Credito immagine: @momomo_us

Precedenti analisi hanno indicato che il nuovo socket LGA 1954 mantiene le stesse dimensioni del suo predecessore, LGA 1851, ovvero 45 mm x 37, 5 mm, dimensioni condivise anche con il socket LGA 1700. Questa uniformità promette una compatibilità immediata per le CPU Intel Nova Lake, in particolare per quelle che utilizzano i dissipatori LGA 1851 e LGA 1700 esistenti. Sebbene i produttori di dissipatori potrebbero dover sviluppare staffe di montaggio aggiornate per specifiche configurazioni di CPU Nova Lake a seconda dei punti caldi, si prevede che tali modifiche saranno gestibili e non richiederanno una riprogettazione completa degli attuali modelli di dissipatori.

Guida all'installazione Intel con dissipatore Thermaltake, che mostra i passaggi per i modelli 1954/1851/1700/1200/115X e le viti contrassegnate con F e G. — Credito immagine: @momomo_us

Il noto leaker @momomo_us ha fornito approfondimenti sulla Guida all’installazione Intel per il dissipatore AIO MINECUBE 360 Ultra ARGB. La guida indica che la stessa staffa utilizzata per il socket LGA 1851 è applicabile anche al socket LGA 1954, facilitando la transizione dei produttori di dissipatori alla nuova piattaforma CPU.

Questo sviluppo è particolarmente incoraggiante, considerando la storia di Intel di frequenti modifiche alle dimensioni dei socket nelle ultime generazioni, prima dell’introduzione del socket LGA 1700, che spesso complicava il percorso di aggiornamento per gli utenti. Il lancio della serie Nova Lake di Intel, previsto tra circa un anno, promette un significativo incremento delle prestazioni, incluso un numero maggiore di core. Inoltre, si prevede che Nova Lake debutterà con funzionalità a doppia architettura per la sua GPU integrata, con tecnologia Xe3 e Xe4. Oltre a questi progressi, una NPU6 migliorata, progettata per sostituire la NPU5 nella prossima serie Panther Lake, fornirà funzionalità di intelligenza artificiale migliorate.

Per ulteriori informazioni, visita il sito Web ufficiale di Thermaltake.

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