Un prototipo di dissipatore per GPU AMD Radeon RX 7000 recentemente emerso ha catturato l’attenzione degli appassionati, mostrando un impressionante design a 3 slot. Tuttavia, sembra che la data prevista per il suo potenziale rilascio sia già trascorsa, lasciando gli appassionati a speculare sulle sue implicazioni.
AMD avrebbe potuto sviluppare una rivale della RTX 4090 durante l’era delle GPU RX 7000?
Un membro attento di Quasarzone si è imbattuto in questo dissipatore AMD inedito su un marketplace cinese, inizialmente ignaro del suo status di prototipo. Confrontandolo con la Radeon RX 7900 XTX, l’utente ha scoperto notevoli differenze, in particolare nelle dimensioni e nel design.
Questo prototipo vanta un profilo più spesso rispetto alla Radeon RX 7900 XTX di riferimento, e utilizza un sistema di raffreddamento a triplo slot. Anche la configurazione dei LED è stata modificata, sebbene l’aspetto di base rimanga simile a quello delle schede AMD in commercio.
Il dissipatore è impreziosito da tre distintive alette in alluminio rosso, che simboleggiano il marchio “RDNA 3”.In termini di dimensioni, il prototipo si estende fino a 33 cm, superando i 29 cm della 7900 XTX standard. In particolare, circolavano voci e diverse inserzioni per potenziali modelli RX 7950 XTX e RX 7990 XTX, suggerendo che questo dissipatore potesse essere destinato a una di queste GPU.
Confronto tra lo spessore del dissipatore RX 7900 XTX (riferimento) e RX 7000 (prototipo)
Forse l’innovazione più sorprendente di questo prototipo è la riprogettazione dell’area del connettore di alimentazione, progettata per ospitare tre connettori a 8 pin, un aumento rispetto ai due presenti sul modello 7900 XTX esistente. Sebbene alcune schede grafiche abbiano utilizzato una configurazione simile a 3×8 pin, rimangono relativamente rare.
Il dissipatore stesso si distingue per la sua piastra di base in rame, caratterizzata da molteplici superfici di contatto progettate per raffreddare efficacemente sia la VRAM che la GPU. Le prime osservazioni suggeriscono che l’ingombro della piastra di base sia maggiore rispetto a quello del dissipatore di riferimento 7900 XTX.
Mentre si specula sullo scopo di questo prototipo, AMD aveva precedentemente lasciato intendere che un potenziale concorrente della RTX 4090 fosse ipotizzabile all’interno della linea RDNA 3, sebbene alla fine abbia scelto di non svilupparlo. Questo ci porta a chiederci se questo dissipatore sia stato creato per un progetto del genere.
L’assenza di una GPU con un die superiore a Navi 31 nella gamma RDNA 3 di AMD solleva ulteriori interrogativi; l’azienda stessa ha osservato che il consumo energetico e i costi di produzione hanno giocato un ruolo significativo nel processo decisionale.È possibile che un chip Navi 31 altamente overclockato fosse stato previsto, ma poi scartato a causa di problemi termici e di consumo energetico, o che sia stato sviluppato un modello diverso e successivamente abbandonato.
Confronto di progettazione: dissipatore RX 7900 XTX (riferimento) vs RX 7000 (prototipo)
Casi come la presentazione di questo prototipo si verificano sporadicamente, spesso anni o mesi dopo il lancio effettivo del prodotto. Modelli simili sono stati osservati con le GPU RTX 4090 e Titan di NVIDIA, a conferma del fatto che ampie fasi di sviluppo sono parte integrante del ciclo pre-lancio. Solo una minima parte dei concept e dei design visti nei leak arriva sul mercato, poiché i produttori conducono valutazioni approfondite prima di finalizzare le configurazioni che raggiungeranno i consumatori.
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