Svelate le dimensioni dei die delle tile di elaborazione Intel Nova Lake: configurazione 8+16 a 110 mm² e variante bLLC da 150 mm²

Le recenti rivelazioni sui tile di calcolo Nova Lake di Intel hanno svelato le dimensioni dei die, con il die di base leggermente più piccolo del tile di calcolo di Arrow Lake.

Intel Nova Lake bLLC Compute Tile: informazioni sulle dimensioni e varianti doppie

Mentre continuano a emergere dettagli sulle CPU Nova Lake di Intel, le ultime informazioni provengono da HXL, che evidenzia le dimensioni dei die delle tessere di calcolo configurate in una configurazione 8+16.

Il progetto Intel per le CPU Nova Lake, applicabile sia a desktop che a laptop, utilizzerà questa architettura 8+16, che verrà poi adattata a diverse WeU. Inoltre, è prevista una WeU 4+8 entry-level. La produzione di tutti i moduli di elaborazione avviene con l’avanzata tecnologia di processo N2 di TSMC, a differenza della fabbricazione a 18A prevista per i chip Panther Lake, sebbene vi sia la possibilità di vedere un modulo di elaborazione a 18A secondo le discussioni in corso sulla roadmap.

La struttura del core delle CPU Intel Nova Lake include 8 P-Core basati sulla tecnologia Coyote Cove e 16 E-Core basati sul design Arctic Wolf. Inoltre, questi processori integreranno 4 E-Core a basso consumo su un'”isola a basso consumo” dedicata, che non può essere overcloccata ma può essere utilizzata isolatamente (con entrambi i core P/E disabilitati) o in combinazione con cluster di E-Core. Inoltre, i P-Core sono organizzati a coppie all’interno dei cluster, fornendo 4 MB di cache L2 per ciascuna coppia.

NVL 8+16 Il TSMC N2 ~110+mm2 NVL 8+16 bLLC Il TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O

— HXL (@9550pro) 11 febbraio 2026

Si stima che il die standard di Nova Lake, dotato di 8 P-core, 16 E-core e 4 core LPE, abbia una superficie di circa 110 mm², leggermente inferiore a quella del tile di calcolo di Arrow Lake, che misura 117, 2 mm². Inoltre, le varianti bLLC (big cache) introdurranno 144 MB di cache per tile di calcolo, con il die bLLC 8+16 che aumenterà le dimensioni a circa 150 mm², con un incremento del 36, 6% e una superficie maggiore del 28% rispetto al tile di calcolo di Arrow Lake.

Le prime informazioni sulle varianti a doppio tile di calcolo indicano che le versioni standard “Non-bLLC” avranno una dimensione totale di circa 220 mm², mentre le varianti bLLC, che possono supportare fino a 52 core e 288 MB di cache L3 (320 MB considerando L2 + L3), dovrebbero occupare circa 300 mm². Si tratta di un’allocazione significativa di area del die; tuttavia, vale la pena notare che tutte queste configurazioni si adatteranno allo stesso package e socket, eliminando la necessità di una piattaforma separata per configurazioni dual o bLLC.

Confrontando le architetture Zen 6 di AMD e Zen 5, le differenze nelle dimensioni dei die sono notevoli. Zen 5 di AMD attualmente presenta 8 core per CCD, con ogni die che misura 71 mm². Si prevede che Zen 6 offrirà 12 core per CCD, con una dimensione stimata del die di 76 mm².

In un’analisi comparativa, il tile di elaborazione standard Intel da 8+16 unità è circa il 55% più grande dei CCD Zen 5, offrendo al contempo un numero di core triplo. Rispetto a Zen 6, è il 44% più grande, con il doppio del numero di core. Inoltre, mentre il die bLLC sarà più grande e ospiterà più core, AMD impiega la tecnologia di stacking X3D, consentendo l’integrazione di cache aggiuntiva direttamente sopra o sotto il CCD senza aumentare le dimensioni del die, una funzionalità non utilizzata in Nova Lake.

Ecco un riepilogo delle dimensioni delle matrici rilevanti:

• Intel Nova Lake 8+16 (tile di calcolo standard): ~110 mm²
• Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile): ~150mm²
• Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile): ~220mm²
• Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile): ~300mm²
• AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D: ~71mm²
• AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3L3: ~76mm²

Si concludono così le ultime analisi sulle CPU desktop Nova Lake-S di Intel, che offrono una prospettiva più chiara sulle specifiche previste e sul panorama competitivo. Le CPU Nova Lake-S di Intel, abbinate alle prossime schede madri della serie 900, saranno lanciate entro la fine dell’anno. Si confronteranno con i prodotti Ryzen basati su Zen 6 di AMD, che introducono innovazioni in termini di architettura e piattaforma, aprendo la strada a una competizione avvincente nella seconda metà del 2026.

Panoramica comparativa: Nova Lake-S vs Arrow Lake-S

Fonte e immagini

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