In qualità di principale produttore di semiconduttori in Cina, SMIC sta concentrando la propria attenzione sulle tecnologie di packaging avanzate. Questo cambiamento è dovuto al fatto che aziende come NVIDIA sfruttano tali innovazioni per migliorare le prestazioni dei chip oltre i limiti stabiliti dalla Legge di Moore.
Rafforzare le partnership: l’impegno di SMIC verso soluzioni di imballaggio avanzate
Negli ultimi anni, il packaging avanzato si è rivelato una strategia cruciale per le aziende di semiconduttori che mirano a migliorare significativamente le prestazioni. Le tradizionali tecniche di scalabilità basate sulla sola miniaturizzazione dei transistor stanno diventando insufficienti. L’industria si sta invece rivolgendo a soluzioni semiconduttrici back-end sofisticate, esemplificate dalla tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. Come riportato da DigiTimes, SMIC sta lanciando a Shanghai un’organizzazione di ricerca specializzata dedicata a tecnologie pionieristiche che consentiranno all’azienda di superare i limiti convenzionali.
L’avventura di SMIC nel packaging avanzato non è senza precedenti. L’azienda ha precedentemente costituito una joint venture con JCET Group, concentrandosi su tecnologie come il wafer bumping, il wafer-level packaging (WLP) e il chip-scale packaging (CSP).Tuttavia, le sue offerte esistenti non sono ancora posizionate come attori di spicco nel settore, in quanto prive di una soluzione di packaging 2.5D/3D competitiva simile a CoWoS di TSMC o Foveros di Intel.
Tuttavia, lo sviluppo di un prodotto back-end è un’impresa complessa che richiede apparecchiature di altissima precisione, interposer avanzati e un solido ecosistema produttivo. Secondo il rapporto, l’obiettivo dell’iniziativa di SMIC è migliorare la collaborazione tra le sue attività di produzione di wafer e di packaging/test, a dimostrazione dell’intento strategico di approfondire i legami con i partner OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) esterni. L’urgenza che circonda il packaging avanzato non può essere sopravvalutata, dato il suo potenziale di rimodellare il panorama dei semiconduttori.
L’attuale domanda di soluzioni CoWoS di TSMC e Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) di Intel è significativa, in particolare tra i clienti di elaborazione ad alte prestazioni (HPC) che riconoscono i vantaggi offerti dal packaging avanzato.È importante notare che le ambizioni della Cina nel settore dei semiconduttori si trovano ad affrontare sfide, in particolare per quanto riguarda i limiti della miniaturizzazione dei transistor. Sebbene il packaging avanzato possa non produrre benefici trasformativi immediati, rappresenta un investimento significativo a lungo termine per SMIC e per il più ampio settore cinese dei semiconduttori.
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