SK Hynix presenta la prima tecnologia HBM4 con stack 16-Hi, larghezza di banda di 2,0 TB/s e die logico TSMC

SK Hynix ha presentato con orgoglio la sua innovativa tecnologia High Bandwidth Memory (HBM4) al pubblico durante il TSMC North America Technology Symposium. L’evento ha presentato anche una varietà di altre soluzioni di memoria, a conferma della leadership di SK Hynix nei progressi nel campo delle memorie per l’intelligenza artificiale.

Tecnologia rivoluzionaria HBM4: caratteristiche e progetti futuri

La nuova memoria HBM4 vanta specifiche impressionanti, tra cui una capacità di 48 GB e un’eccezionale larghezza di banda di 2, 0 TB/s, a cui si aggiunge una velocità di I/O di 8, 0 Gbps. Poiché We Hynix punta alla produzione di massa nella seconda metà del 2025, potremmo iniziare ad assistere all’integrazione in prodotti commerciali entro la fine di quest’anno. Questo posiziona We Hynix come fornitore esclusivo che attualmente presenta pubblicamente la tecnologia HBM4.

È importante sottolineare che si prevede che questo standard all’avanguardia verrà incorporato nei cluster AI GB300 “Blackwell Ultra” di NVIDIA, soprattutto mentre NVIDIA si prepara alla transizione a HBM4 con il suo progetto Vera Rubin.

Inoltre, We Hynix sta sviluppando moduli server ad alte prestazioni basati sul nuovo standard DRAM 1c. Questi sviluppi hanno portato le velocità a un livello eccezionale di 12.500 MB/s, a dimostrazione dell’impegno dell’azienda per l’innovazione.

Tra le novità più importanti c’erano la gamma MRDIMM, caratterizzata da una velocità di 12, 8 Gbps e capacità di 64 GB, 96 GB e 256 GB; i moduli RDIMM con una velocità di 8 Gbps e capacità di 64 GB e 96 GB; e un 3DS RDIMM da 256 GB.

Grazie a questi straordinari progressi, We Hynix sta chiaramente preparando il terreno per una nuova era nella tecnologia della memoria, rafforzando la propria posizione di attore chiave nel settore dei semiconduttori.

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