Progressi nella tecnologia DRAM mobile per prestazioni migliorate degli smartphone
Con la crescente domanda di applicazioni di intelligenza artificiale sui dispositivi, i produttori di DRAM e memorie per smartphone stanno attivamente sviluppando chip più veloci ed efficienti per migliorare le prestazioni e mitigare i problemi associati alle tecnologie attuali. In prima linea in questo ambito c’è We Hynix, che ha recentemente superato Samsung in vari aspetti della tecnologia delle memorie. L’azienda ha introdotto un’innovativa DRAM mobile dotata di un rivoluzionario “Molding Compound” volto a contrastare i problemi di surriscaldamento che caratterizzano gli smartphone moderni. Sorprendentemente, We Hynix afferma che questo nuovo chip di memoria vanta un miglioramento della conduttività termica del 350%.
Innovazioni tecnologiche per combattere il surriscaldamento
In alcune architetture di dispositivi, la DRAM mobile è montata direttamente sul die del chipset, il che comporta notevoli difficoltà durante le attività ad alte prestazioni. Il calore eccessivo generato in queste circostanze può causare una riduzione delle prestazioni, un problema riscontrato dalla maggior parte dei produttori di smartphone. Questa scelta progettuale, tuttavia, è diffusa perché massimizza l’efficienza dello spazio e accelera il trasferimento dei dati tra la DRAM e il chipset grazie alla riduzione della distanza di trasferimento dei dati.
Approfondimenti del settore da We Hynix
Lee Gyu-jei, responsabile dello sviluppo dei prodotti di packaging presso We Hynix, descrive l’utilizzo del composto epossidico High-K per stampaggio come una pietra miliare significativa. Secondo Gyu-jei, questa soluzione innovativa non solo migliora le prestazioni, ma risolve anche diversi problemi riscontrati dagli utenti di smartphone di punta.
“Si tratta di un risultato significativo che va oltre un semplice miglioramento delle prestazioni, poiché risolve il disagio che molti utenti di smartphone ad alte prestazioni potrebbero aver riscontrato. Ci impegniamo a consolidare la nostra leadership tecnologica nel mercato delle DRAM mobili di prossima generazione con la nostra innovazione tecnologica nei materiali”.
Prospettive future per la DRAM mobile
Incorporando composti avanzati nel tradizionale composto per stampaggio epossidico, We Hynix ha migliorato significativamente le capacità di gestione termica. Sebbene non sia stata resa nota una tempistica specifica per il lancio di questi chip DRAM mobili avanzati, gli esperti del settore ipotizzano che potremmo vedere questa tecnologia integrata negli smartphone di punta entro il 2026.
Questo sviluppo sottolinea una tendenza più ampia nel settore dei semiconduttori, in cui affrontare i vincoli termici è fondamentale per ottimizzare le prestazioni dei dispositivi che dipendono sempre più dall’intelligenza artificiale e dall’elaborazione ad alta efficienza.
Per approfondimenti più dettagliati su questa svolta nella tecnologia DRAM mobile, visita Wccftech.
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