Recenti sviluppi suggeriscono che il CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) di TSMC e altre sofisticate soluzioni di packaging potrebbero subire significativi rallentamenti produttivi a causa delle difficoltà della catena di approvvigionamento provenienti dal Giappone. Un fornitore cruciale starebbe riducendo la produzione di un componente fondamentale per queste tecnologie avanzate.
Possibili interruzioni della produzione per le soluzioni di imballaggio avanzate di TSMC a causa della crescente domanda
La tecnologia CoWoS sviluppata da TSMC ha svolto un ruolo fondamentale nello sviluppo di hardware IA robusti, inclusi gli acceleratori NVIDIA. Questa tecnica di packaging consente alle aziende di migliorare significativamente le prestazioni integrando più chiplet in un’unica unità. Tuttavia, sono emerse crescenti preoccupazioni riguardo a una potenziale tensione nella catena di fornitura dell’IA, alimentando il timore di un rallentamento nella produzione di packaging avanzato. Secondo quanto riportato dal Taiwan Economic Daily, Asahi KASEI, produttore giapponese di poliimmide fotosensibile (PSPI), fondamentale per il packaging avanzato, prevede di ridurre la propria offerta per soddisfare la crescente domanda nel settore.
La decisione di Asahi KASEI di dare priorità alla fornitura di PSPI per alcuni clienti riflette l’attuale difficoltà a soddisfare la domanda complessiva. Essendo l’azienda un attore cruciale nelle catene di fornitura di intelligenza artificiale e semiconduttori, una riduzione della produzione potrebbe comportare ritardi significativi per TSMC e le sue tecnologie associate, incluso CoWoS. Di conseguenza, aziende come NVIDIA potrebbero essere costrette a rivalutare le strategie di prezzo o addirittura a subire ulteriori ritardi nei tempi di produzione.
La domanda urgente ora è se TSMC sarà influenzata negativamente da questa riduzione delle forniture. Asahi KASEI si è affermata come uno dei fornitori più importanti di TSMC e le due aziende hanno notevolmente approfondito la loro collaborazione nel corso degli anni. Si prevede che Asahi darà priorità all’evasione degli ordini del gigante taiwanese, ma è probabile che questo taglio delle forniture si ripercuota sull’intero settore, colpendo altri fornitori di packaging avanzato come ASE Technology, Samsung e Intel. Sebbene queste aziende non operino al centro della catena di fornitura tradizionale, anche loro potrebbero subire ritardi che incideranno su una gamma di prodotti di intelligenza artificiale.
In passato, il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha sottolineato l’assenza di alternative al CoWoS di TSMC, sottolineando la completa dipendenza dell’azienda da questo produttore taiwanese. Con l’attuale impennata della domanda, resta da vedere come TSMC affronterà queste sfide della catena di approvvigionamento e manterrà i livelli di produzione.
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