Si vocifera che Intel integrerà i chip MediaTek Dimensity nel prossimo processo 14A

Come valutiamo le voci

0-20%: Improbabile – Mancano fonti credibili 21-40%: Dubbio – Permangono alcune preoccupazioni 41-60%: Plausibile – Prove ragionevoli 61-80%: Probabile – Prove forti 81-100%: Altamente probabile – Molteplici fonti affidabili

Valutazione delle voci

Valutazione: 50%

Valutazione: plausibile

Fonte: 2/5

Corroborazione: 2/5

Tecnico: 3/5

Cronologia: 3/5

Intel potrebbe assicurarsi MediaTek come cliente chiave per il processo 14A

Recenti sviluppi indicano che Apple probabilmente utilizzerà il processo 18A-P di Intel per i suoi prossimi chip entry-level della serie M, la cui uscita è prevista per il 2027, insieme ai processori per iPhone non Pro previsti per il 2028. Inoltre, GF Securities ha osservato che l’ASIC personalizzato di Apple, il cui debutto è previsto per il 2028, integrerà l’avanzata tecnologia di packaging EMIB di Intel.

In precedenza, era stato riferito che Apple aveva firmato un accordo di non divulgazione (NDA) con Intel e ottenuto campioni del kit di progettazione del processo (PDK) del processo 18A-P per ulteriori valutazioni. In particolare, si tratta del primo nodo chip di Intel che supporta il bonding ibrido Foveros Direct 3D, migliorando la capacità di impilare più chiplet utilizzando vie passanti al silicio (TSV).

In questo contesto, è emersa una nuova indiscrezione secondo cui Intel avrebbe ottenuto con successo MediaTek come cliente importante per il suo processo produttivo 14A. I lettori dovrebbero prestare attenzione, poiché tali indiscrezioni contengono spesso affermazioni non verificate.

Nonostante ciò, come evidenziato in un’analisi precedente, l’integrazione del processo 14A di Intel nella produzione dei chip mobili di MediaTek, in particolare della serie Dimensity, potrebbe non essere semplice. Desta preoccupazione la decisione di Intel di adottare una strategia Backside Power Delivery (BSPD) sia per i suoi nodi 18A che 14A.

Sebbene la tecnologia BSPD offra miglioramenti marginali delle prestazioni grazie all’impiego di percorsi metallici più corti e spessi sul retro del chip, riducendo la caduta di tensione e supportando frequenze operative più elevate, questo approccio spesso esacerba l’effetto di autoriscaldamento (SHE), rendendo necessarie soluzioni di raffreddamento migliorate. Inoltre, i miglioramenti prestazionali ottenuti con questa tecnica sono minimi.

Ciononostante, Intel ha il potenziale per affrontare le sfide SHE attraverso soluzioni innovative. Se confermata, l’acquisizione di MediaTek da parte di Intel per il suo processo 14A potrebbe rappresentare un risultato significativo e potenzialmente attrarre più clienti in futuro. Tuttavia, finché non ci sarà una conferma ufficiale di questa indiscrezione, consigliamo ai lettori di valutarla con un sano scetticismo.

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