Si profila un’interruzione della supply chain dovuta all’intelligenza artificiale, mentre la domanda di imballaggi CoWoS di TSMC raggiunge livelli senza precedenti

La tecnologia CoWoS di TSMC e altre soluzioni di imballaggio avanzate potrebbero presto incontrare notevoli difficoltà produttive a causa della riduzione delle attività su un componente essenziale da parte di un importante fornitore giapponese.

Possibili interruzioni della produzione per CoWoS di TSMC a causa della crescente domanda

La tecnologia di packaging CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) sviluppata da TSMC è diventata essenziale nell’evoluzione dell’hardware AI ad alte prestazioni, in particolare in prodotti come gli acceleratori NVIDIA. Questo approccio innovativo consente ai produttori di impilare più chiplet, migliorando così le prestazioni. Tuttavia, recenti report suggeriscono che la supply chain dell’AI potrebbe essere prossima alla saturazione, con un potenziale impatto sulla produzione di packaging avanzato. Secondo il Taiwan Economic Daily, Asahi KASEI, un rinomato fornitore giapponese di poliimmide fotosensibile (PSPI), fondamentale per il packaging avanzato, prevede di ridurre la propria produzione per far fronte all’enorme domanda.

La decisione di Asahi KASEI di concentrare la fornitura di PSPI sui clienti attuali potrebbe avere conseguenze significative. L’azienda svolge un ruolo fondamentale nella catena di fornitura dell’IA ed è parte integrante di tecnologie come CoWoS. Qualsiasi riduzione della fornitura potrebbe comportare ritardi osservabili sul mercato, costringendo potenzialmente aziende come NVIDIA ad adeguare i prezzi o a posticipare ulteriormente i tempi di produzione.

I rendimenti TSMC a 2 nm sono ora ben al di sopra del 60%, affermano gli analisti

Rimane la domanda urgente: quale impatto avrà questa riduzione su TSMC e sulla sua tecnologia CoWoS? Asahi si è affermata come uno dei partner più importanti di TSMC e la loro collaborazione si è rafforzata nel tempo. Questa stretta relazione suggerisce che Asahi potrebbe dare priorità agli ordini di TSMC, a fronte delle imminenti limitazioni di fornitura. Inoltre, anche altre aziende di packaging avanzato come ASE Technology, Samsung e Intel potrebbero dover affrontare interruzioni. Sebbene non siano direttamente coinvolte nella catena di fornitura tradizionale, qualsiasi intoppo nel processo potrebbe causare ritardi con ripercussioni su una vasta gamma di prodotti di intelligenza artificiale.

Il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha sottolineato l’affidamento esclusivo dell’azienda alla tecnologia CoWoS di TSMC, indicando che non intende rivolgersi a fornitori alternativi. Data questa dipendenza incrollabile, unita alla domanda in forte crescita, sarà fondamentale osservare come TSMC affronterà questi potenziali ostacoli nella catena di approvvigionamento.

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