Si prevede che la crescente domanda per il processo a 2 nm di TSMC supererà quella a 3 nm, in concomitanza con la rapida crescita della produzione da parte dell’azienda taiwanese produttrice di semiconduttori

L’industria dei semiconduttori attende con impazienza un’impennata della domanda per i futuri processi a 2 nm di TSMC, che si prevede supereranno l’entusiasmo suscitato dalla tecnologia a 3 nm. I report indicano che i clienti considerano il nodo a 2 nm un’alternativa “economica”, rendendolo un’opzione interessante per numerose applicazioni.

Processo a 2 nm di TSMC: una scelta più convincente rispetto a quello a 3 nm

La tecnologia a 2 nm di TSMC è considerata un significativo progresso nel campo della produzione di semiconduttori. Secondo un rapporto di Ctee, TSMC punta a raggiungere un’impressionante produzione di wafer fino a 100.000 unità entro il 2026. Questa ambiziosa previsione deriva da una struttura dei costi rivista che rende la produzione a 2 nm significativamente più interessante rispetto alla precedente tecnologia a 3 nm. Pertanto, TSMC prevede una maggiore domanda per i suoi prodotti a 2 nm.

Si prevede che l’adozione iniziale della gamma N2 sarà dominata dal settore della tecnologia mobile. In particolare, si vocifera che Apple stia sviluppando quattro chipset distinti utilizzando il processo produttivo a 2 nm. Inoltre, sia MediaTek che Qualcomm sono destinate a essere tra i primi ad adottarla, seguite da aziende di calcolo ad alte prestazioni come NVIDIA e AMD, che dovrebbero contribuire in modo significativo ai ricavi di TSMC derivanti dal processo produttivo a 2 nm. Il crescente interesse per la tecnologia a 2 nm può essere attribuito in parte alla nuova struttura dei transistor a nanosheet che TSMC utilizzerà per questa generazione di chip.

Lo stabilimento giapponese di semiconduttori Rapidus punta alla produzione di massa di chip da 2 nm entro il 2027, nonostante la concorrenza di TSMC e Samsung

Si prevede che l’utilizzo di una struttura di transistor Gate-All-Around (GAA) consentirà a TSMC di mantenere un numero di strati di ultravioletto estremo (EUV) simile a quello del processo a 3 nm. Di conseguenza, si prevede che l’aumento dei costi tipicamente associato ai cambiamenti generazionali nella tecnologia sarà meno significativo di quanto precedentemente previsto. Leader del settore come NVIDIA hanno espresso preoccupazione per i costi derivanti dall’impiego di processi all’avanguardia. Tuttavia, è probabile che N2 e i suoi derivati rappresentino un’opzione più economicamente sostenibile.

I piani di TSMC per la produzione di massa a 2 nm sono previsti per la seconda metà del 2026, il che potrebbe significare che l’adozione da parte delle principali aziende tecnologiche potrebbe non avvenire prima dell’inizio del 2027, a seconda di come si evolverà la produzione su larga scala.

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