Si presume che Tensor G5 utilizzi il processo avanzato “N3P” a 3 nm di TSMC; Google supera Apple nel lancio del primo silicio su questa litografia

Sebbene Google abbia mantenuto segreti molti dettagli sul Tensor G5, una serie di indiscrezioni ha suggerito che questo chipset in arrivo sarebbe stato inizialmente prodotto in serie utilizzando la tecnologia a 3 nm di seconda generazione di TSMC, denominata “N3E”.Tuttavia, un recente rapporto indica che Google potrebbe in realtà essere più avanti dei suoi concorrenti, poiché si dice che il Tensor G5 sia prodotto con l’avanzata tecnologia a 3 nm “N3P” di TSMC, che rappresenta l’ultima generazione di processi di produzione di chip.

Svelati i dettagli sul Tensor G5 e sul suo avanzato processo di produzione

Con l’avvicinarsi del lancio previsto della serie Pixel 10, si prevede che emergeranno ulteriori dettagli sul Tensor G5.È significativo che Tom’s Hardware abbia affermato che questo nuovo System on Chip (SoC) utilizzi la tecnologia N3P a 3 nm di TSMC. Sebbene non sia chiaro se la testata sia in possesso di informazioni esclusive, Google non lo ha ancora confermato ufficialmente, limitandosi a sottolineare che il Tensor G5 è basato su un nodo litografico leader del settore.

“Abbiamo apportato miglioramenti a Tensor G5, tra cui una TPU fino al 60% più potente e una CPU mediamente più veloce del 34%, rendendo il tuo Pixel più reattivo per l’uso quotidiano, come la navigazione sul web, e le più recenti funzionalità di intelligenza artificiale. Tensor G5 è progettato con il principale processo produttivo a 3 nm di TSMC, una tecnologia di produzione che ci consente di inserire più transistor nel chip, rendendolo più potente ed efficiente.”

Per dare un’idea, il processo N3P a 3 nm è un perfezionamento ottico del nodo N3E, che promette un aumento delle prestazioni del 5% senza aumentare il consumo energetico. Inoltre, i chipset prodotti con questa tecnologia possono raggiungere un risparmio energetico del 5-10%, prolungando la durata della batteria e riducendo al contempo la generazione di calore all’interno dei componenti interni del dispositivo. Tuttavia, si consiglia ai lettori di considerare queste informazioni con cautela fino a quando non verrà fornita una conferma ufficiale e di continuare a fornire aggiornamenti man mano che nuove informazioni saranno disponibili.

Fonte e immagini