L’industria dei semiconduttori raggiungerà l’obiettivo di un trilione di chip transistor entro la fine di questo decennio: ecco come

L’industria dei semiconduttori raggiungerà l’obiettivo di un trilione di chip transistor entro la fine di questo decennio: ecco come

I rapidi progressi nel campo dell’intelligenza artificiale hanno creato un bisogno urgente di maggiore potenza di calcolo per continuare a fare progressi in futuro. Di conseguenza, possiamo aspettarci di vedere un aumento significativo del numero di transistor nei semiconduttori, che potrebbe raggiungere i mille miliardi entro la fine di questo decennio.

La crescente importanza del numero di transistor nel progresso della tecnologia dei chip

L’argomento di interesse tra gli esperti di semiconduttori quando si discute dei progressi futuri è il numero di transistor nelle GPU. Questo perché svolgono un ruolo significativo nel determinare le prestazioni e l’efficienza dei semiconduttori. Aziende come TSMC hanno espresso grande ottimismo riguardo all’integrazione dei semiconduttori, con l’obiettivo di raggiungere un traguardo di trilioni di transistor entro il prossimo decennio. Questo è visto come un passo cruciale verso l’apertura della strada al futuro.

Fonte immagine: spettro IEEE

Preso atto di ciò, è stato pubblicato un rapporto dettagliato dell’IEEE Spectrum , che delinea i metodi per raggiungere l’obiettivo di un trilione di transistor. Secondo la loro analisi, l’implementazione della tecnologia SoIC 3D sarà cruciale per raggiungere questo obiettivo, poiché i progressi negli strumenti di litografia hanno consentito al settore di collegare più chip a un interposer più grande.

Attualmente, l’architettura GPU Blackwell recentemente presentata da NVIDIA vanta 208 miliardi di transistor. Ciò indica che l’industria prevede un aumento di cinque volte di questo numero entro il prossimo decennio.

Fonte immagine: spettro IEEE

Inoltre, l’utilizzo delle interconnessioni sarà cruciale in questo processo. Implementando tecnologie di packaging avanzate come CoWoS, l’integrazione 2.5D o 3D consentirà agli esperti di impilare un numero significativamente più elevato di transistor per sistema, anziché semplicemente montarli su un singolo chip.

Allo stesso modo, alla conferenza IEDM, TSMC ha annunciato il suo obiettivo di fornire più di un trilione di transistor attraverso la 3D Hetero Integration entro il 2030. Ciò indica che ci saranno progressi significativi in ​​termini di prestazioni nei prossimi anni, poiché l’industria dei semiconduttori comprende molto più che semplici nodi in contrazione. dimensioni.

Il futuro è pieno di possibilità per l’industria dei semiconduttori, soprattutto con la crescente popolarità dell’intelligenza artificiale. Ciò stimolerà l’innovazione in tutti i settori tecnologici, portando a nuove opportunità sia per i consumatori che per i clienti.

La fonte dell’articolo è IEEE Spectrum, a cui è possibile accedere all’indirizzo https://spectrum.ieee.org/trillion-transistor-gpu.

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