Secondo un rapporto, il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, potrebbe rivitalizzare la divisione di confezionamento in substrati di vetro dell’azienda con un investimento da parte di Samsung

Questo articolo non costituisce una consulenza di investimento. L’autore non detiene attualmente alcuna azione nei titoli azionari citati.

La visita del presidente di Samsung negli Stati Uniti: una possibile opportunità di investimento in Intel

Lee Jae-Yong, presidente di Samsung, è attualmente in visita negli Stati Uniti, scatenando speculazioni tra gli addetti ai lavori in Corea su un potenziale investimento nella divisione packaging di Intel, in difficoltà. Di recente, il prezzo delle azioni Intel ha registrato un’impennata dopo che il governo statunitense ha annunciato una partecipazione nell’azienda, e alcune fonti indicano che il coinvolgimento finanziario di Samsung mira a rafforzare la posizione competitiva di Intel nei confronti di TSMC, che ha effettuato investimenti significativi nelle tecnologie di packaging per soddisfare la crescente domanda di intelligenza artificiale.

Il ruolo di Intel e TSMC nella produzione di chip avanzati e nella catena di fornitura dell’intelligenza artificiale

Intel e TSMC si distinguono come gli unici due produttori di chip di fascia alta a livello globale in grado di eseguire la produzione avanzata di chip back-end-of-the-line (BEOL).Le tecnologie BEOL sono essenziali per l’integrazione dei chip finiti con la memoria e altri componenti vitali, svolgendo un ruolo cruciale nella catena di fornitura dell’intelligenza artificiale. Queste GPU e acceleratori per l’intelligenza artificiale richiedono una potenza considerevole e devono essere confezionati in modo esperto per funzionare efficacemente ed evitare malfunzionamenti.

Potenziale partnership strategica tra Intel e Samsung

Secondo quanto riportato da Business Post, Samsung è interessata a collaborare con Intel per la sua competenza nel packaging ibrido avanzato, soprattutto nell’ottica di migliorare la propria quota di produzione nel mercato globale dei chip. Un fattore significativo nell’interesse di Samsung è il fatto che si posiziona dietro Intel nella combinazione delle quote di mercato nella produzione di chip back-end e front-end.

Pacchetto CoWoS — Un pacchetto CoWoS illustrato da TSMC. Immagine: TSMC

Tecnologia del substrato di vetro e direzione strategica di Intel

Alcune indiscrezioni indicano che Intel starebbe lavorando alla concessione in licenza della sua tecnologia di substrati in vetro per incrementare i propri flussi di fatturato. L’azienda produce questi substrati da diversi anni e la recente acquisizione di un dirigente chiave in Samsung, noto per la sua esperienza nel settore dei substrati in vetro, rafforza ulteriormente l’idea di una partnership imminente. Tuttavia, circolano voci secondo cui Intel potrebbe interrompere i suoi investimenti nello sviluppo di substrati in vetro, il che potrebbe indicare un tentativo di reperire capitali per le necessarie attività di ricerca e sviluppo.

Una decisione strategica di questo tipo potrebbe consentire a Intel di mantenere il proprio vantaggio competitivo in un settore in cui ha dominato a lungo, concentrandosi al contempo sulla rivitalizzazione del suo business di fonderia in difficoltà, senza aumentare i costi. Gli osservatori del settore ipotizzano che potrebbe nascere una collaborazione sotto forma di una joint venture o di un investimento azionario da parte di Samsung in Intel, simile alle passate iniziative di Softbank e del governo degli Stati Uniti.

Vantaggi della collaborazione: competere con TSMC

Una partnership tra Intel e Samsung potrebbe posizionare entrambe le aziende in modo favorevole rispetto a TSMC, il principale produttore mondiale di chip su contratto, che detiene un’ampia quota di mercato. Sebbene Samsung, a differenza di Intel, fornisca tecnologie di produzione di chip all’avanguardia a clienti terzi, ha dovuto affrontare rendimenti deludenti e problemi di scalabilità nell’evasione degli ordini, rimanendo così indietro rispetto a TSMC.

Grazie alla collaborazione, Intel potrebbe sfruttare le capacità avanzate di produzione di chip su contratto di Samsung, mentre Samsung trarrebbe vantaggio dalla consolidata leadership di Intel nel settore del packaging, migliorando in definitiva il proprio panorama competitivo nel mercato dei semiconduttori.

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