Samsung pianifica la transizione dagli interpositori in silicio a quelli in vetro entro il 2028 per chip AI avanzati, produzione economica e leadership nell’innovazione dei semiconduttori

Samsung Electronics è pronta a compiere passi da gigante nell’innovazione dei semiconduttori avviando l’adozione di substrati di vetro nel packaging dei chip entro il 2028. Questa mossa rivoluzionaria segnerà un netto distacco dai tradizionali interposer in silicio e rappresenterà la prima roadmap ufficiale dell’azienda per questa evoluzione tecnologica, come riportato da ETNews.

Rivoluzionare il packaging dei chip AI con gli interpositori in vetro

Gli interposer svolgono un ruolo cruciale nel packaging dei chip 2.5D, in particolare nel settore dei semiconduttori per l’intelligenza artificiale, dove le unità di elaborazione grafica (GPU) sono abbinate a memorie ad alta larghezza di banda (HBM).Questi interposer fungono da connettori, migliorando la velocità di comunicazione tra i componenti. Nonostante l’efficacia dei tradizionali interposer in silicio, i loro costi elevati sono diventati un problema alla luce della rapida espansione del settore dell’intelligenza artificiale. Al contrario, gli interposer in vetro non solo riducono i costi, ma offrono anche una maggiore precisione per circuiti complessi e una maggiore stabilità dimensionale.

I vantaggi degli interposer in vetro li posizionano chiaramente come la scelta ideale per i chip AI di prossima generazione. Un esperto del settore ha osservato: “Samsung ha definito un piano per la transizione dagli interposer in silicio a quelli in vetro entro il 2028 per soddisfare le esigenze dei clienti”.Questa direzione strategica è in linea con iniziative simili di concorrenti come AMD, a indicare un significativo cambiamento di tendenza nella tecnologia dei semiconduttori.

Con l’industria dei semiconduttori che inizia gradualmente ad adottare i substrati in vetro, l’approccio di Samsung si distingue. L’azienda sta sviluppando substrati in vetro compatti di dimensioni inferiori a 100×100 mm, che accelerano i processi di prototipazione, a differenza dei pannelli in vetro più grandi da 510×515 mm tipicamente utilizzati. Sebbene queste dimensioni ridotte del substrato possano influire sull’efficienza, consentono a Samsung di entrare nel mercato con maggiore agilità.

Inoltre, Samsung sta sfruttando la sua linea di confezionamento a livello di pannello (PLP) del campus Cheonan, che utilizza pannelli quadrati al posto dei tradizionali wafer rotondi. Questo posizionamento strategico consente a Samsung di stabilire un vantaggio competitivo nel settore dell’intelligenza artificiale. Inoltre, questa iniziativa integra la strategia di soluzioni di intelligenza artificiale integrate dell’azienda, consolidando i servizi di fonderia, le memorie HBM e le capacità di confezionamento avanzate in un quadro unificato.

Data la rapida espansione del settore dell’intelligenza artificiale, l’iniziativa di Samsung di passare ai substrati in vetro per gli interposer ha posizionato l’azienda favorevolmente rispetto alla concorrenza nel lungo termine. Con il progredire della tecnologia, il potenziale di un aumento degli ordini esterni potrebbe migliorare significativamente i flussi di fatturato dell’azienda. Restate sintonizzati per monitorare questa transizione cruciale e fornirvi ulteriori aggiornamenti.

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