Samsung ha compiuto passi da gigante con il suo nuovo chip Exynos 2600, superando lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm in vari benchmark, in particolare nell’elaborazione del linguaggio naturale, nel rilevamento degli oggetti e nella classificazione delle immagini, il tutto mantenendo un’efficienza termica impressionante. Questo successo ha spinto il colosso tecnologico sudcoreano a intensificare la sua attenzione sullo sviluppo interno del silicio, con i primi campioni del prossimo chip Exynos 2700 già avviati.
Samsung inizia la fabbricazione dei campioni del chip Exynos 2700 dopo il completamento della progettazione alla fine del 2025
Recenti notizie dalla Corea del Sud indicano che Samsung ha avviato la fabbricazione di campioni di produzione per il processore applicativo mobile (AP) Exynos 2700 di prossima generazione. L’azienda prevede di concludere questa fase iniziale entro giugno 2026. In particolare, analisi precedenti avevano suggerito che il chipset sarebbe entrato in produzione di massa nella seconda metà di quest’anno.
Con i tempi di produzione di massa sempre più ravvicinati, Samsung sta rapidamente accelerando lo sviluppo dei campioni per garantire prestazioni ottimali e perfezionamento del prodotto. Analisti di mercato, come Park Yu-ak di Kiwoom Securities, hanno stimato che, se la resa del processo produttivo a 2 nm di seconda generazione migliorasse, l’Exynos 2700 potrebbe conquistare circa il 50% di quota di mercato all’interno della serie Galaxy S27. Un tale sviluppo consentirebbe anche notevoli risparmi sui costi per Samsung, un vantaggio notevole considerando l’approvvigionamento previsto del processore di punta di prossima generazione di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Per chi non lo sapesse, si prevede che l’architettura dell’Exynos 2700 presenterà una configurazione non convenzionale dei core della CPU:
- 4 core della gamma ARM C2 che funzionano a 2, 88 GHz
- 1 core della serie ARM C2 con clock a 2, 78 GHz
- 4 core della gamma ARM C2 operanti a 2, 40 GHz
- 1 core della gamma ARM C2 a 2, 30 GHz
Si prevede che questo processore di nuova generazione includa la GPU Xclipse 970, che potrebbe essere basata su un’iterazione personalizzata dell’architettura RDNA 5 di AMD, insieme a RAM LPDDR6 e tecnologia di storage UFS 5.0. Inoltre, si vocifera che il design utilizzi un innovativo meccanismo di dissipazione del calore noto come “side by side” (Sb), che dispone i die del chip orizzontalmente anziché in una configurazione impilata. Questo, insieme all’esclusivo dissipatore di calore in rame di Samsung denominato Heat Path Block (HPB), mira a migliorare significativamente le prestazioni termiche del chip.
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