Secondo le analisi di Stratechery, TSMC è emersa come il più grande “rischio” nella catena di fornitura dell’intelligenza artificiale (IA).Il principale produttore di semiconduttori avrebbe sottovalutato l’impennata della domanda di chip all’inizio di questo decennio, con conseguenti significative limitazioni all’offerta.
L’impatto dello scetticismo iniziale di TSMC sul settore dell’intelligenza artificiale
L’attuale panorama della supply chain dell’IA sottolinea il ruolo cruciale di TSMC, in particolare grazie ai suoi ampi servizi di fonderia e al suo supporto cruciale per la rapida realizzazione di infrastrutture hyperscaler. L’impennata degli ordini di calcolo ad alte prestazioni (HPC) non solo ha consolidato la posizione di NVIDIA come principale cliente di TSMC, ma ha anche eclissato il dominio di lunga data di Apple come cliente principale. Nonostante i recenti aumenti delle spese in conto capitale (CapEx) e le ambizioni di espansione di TSMC, Stratechery sottolinea che l’azienda rappresenta un “rischio” per il settore dell’IA, principalmente a causa degli squilibri nella supply chain piuttosto che delle tensioni geopolitiche.
La mancanza di maggiori investimenti all’inizio di questo decennio è la ragione per cui oggi c’è carenza e per cui TSMC ha rappresentato di fatto un freno allo sviluppo/bolla dell’intelligenza artificiale.
– Strategia
L’analisi indica che l’esitazione di TSMC riguardo all’aumento delle spese in conto capitale ha contribuito in larga misura ai colli di bottiglia nelle sue linee di produzione. Sotto la guida di CC Wei, TSMC aveva mostrato “emozioni contrastanti” nei confronti della crescita degli hyperscaler fino a tempi più recenti. L’azienda ha annunciato l’intenzione di aumentare la spesa a 56 miliardi di dollari quest’anno, a seguito della conferma del suo CEO in merito alla legittimità degli impegni finanziari relativi allo sviluppo degli hyperscaler.
Mentre aziende come NVIDIA e AMD sperimentano tempi di consegna prolungati a causa delle limitazioni di fornitura imposte da TSMC, altri attori del settore del silicio personalizzato, come Microsoft, Google, Meta e altri, faticano a effettuare ordini che garantiscano consegne tempestive. La recente presentazione da parte di Microsoft del chip AI Maia 200, che utilizza il processo di fabbricazione N3B di TSMC, illustra le gravi carenze di fornitura che incidono sulla produzione. Stratechery sottolinea che, in ultima analisi, il “rischio” si tradurrà in perdite di fatturato per gli hyperscaler.
Oltre alle sfide dei semiconduttori, anche il settore del packaging avanzato si trova ad affrontare critici colli di bottiglia. La tecnologia CoWoS di TSMC è attualmente l’opzione principale per i produttori di chip; tuttavia, la sua capacità produttiva impallidisce rispetto a quella dei semiconduttori, con conseguenti notevoli limitazioni. Data la crescente importanza del packaging avanzato nella supply chain dell’intelligenza artificiale, TSMC deve aumentare la propria reattività per soddisfare la crescente domanda.
L’analista approfondisce anche i rischi associati alla diversificazione tra i servizi di fonderia per i clienti di elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e i produttori di ASIC. TSMC ha creato una catena di fornitura e una fiducia uniche e insostituibili. Sebbene alternative come Intel Foundry e Samsung stiano suscitando interesse, i produttori di chip per l’intelligenza artificiale percepiscono l’outsourcing degli ordini da TSMC come una scommessa significativa. A lungo termine, le aziende potrebbero trovarsi di fronte a decisioni difficili: la potenziale perdita di “miliardi di fatturato” compenserà la loro dipendenza dal gigante taiwanese?
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