Si prevede che le CPU Qualcomm Snapdragon X2 includano fino a diciotto core “Oryon V3”; voci di memoria integrata e SSD in un unico pacchetto CPU

Le recenti rivelazioni sulle CPU desktop Snapdragon X2 di Qualcomm hanno fatto scalpore nella comunità tecnologica, indicando la potenziale integrazione di un massimo di 18 core basati sull’architettura avanzata “Oryon V3”.

La strategia distintiva di Qualcomm con le CPU Snapdragon X2 per sfidare Intel e AMD

Qualcomm si sta preparando per una spinta significativa nel mercato dei PC, soprattutto dopo il suo successo nel settore mobile con la sua serie Snapdragon X Elite. Secondo un rapporto dell’outlet tedesco WinFuture, le prossime CPU desktop Snapdragon X2 sono destinate a incorporare fino a 18 core Oryon V3, tutti all’interno di una configurazione SiP (System-in-Package) unica. Questo approccio indica l’intenzione di Qualcomm di offrire un’alternativa distintiva nel panorama competitivo dominato da Intel e AMD.

Storicamente, l’avventura di Qualcomm nelle CPU desktop è stata classificata sotto “Project Glymur”.Nuove intuizioni suggeriscono che l’azienda sta facendo un passo coraggioso aumentando il numero di core, il che promette un notevole aumento delle prestazioni rispetto ai suoi attuali processori per laptop. In particolare, la strada innovativa di Qualcomm prevede l’inserimento di componenti SSD e di memoria direttamente in un singolo pacchetto, sebbene l’implementazione tecnica rimanga un argomento di speculazione.

Qualcomm unirà i SoC Snapdragon Mobile e Laptop sotto un'unica piattaforma unificata

In termini di progettazione SiP, uno dei parallelismi più stretti attualmente disponibili sul mercato può essere trovato con le CPU 3D V-Cache di AMD. AMD ha effettivamente montato un sostanziale die di memoria cache L3 direttamente sopra il die della CPU, portando a prestazioni migliorate. Le esplorazioni di Qualcomm includono presumibilmente configurazioni di test con 48 GB di RAM e un SSD da 1 TB alloggiato all’interno del package della CPU stessa. Mentre questa integrazione potrebbe ottimizzare le prestazioni e l’efficienza termica, pone sfide di produzione significative che saranno fondamentali da monitorare.

In precedenza, abbiamo segnalato che Qualcomm sta anche sperimentando le sue CPU desktop Snapdragon X2 insieme a un sistema di raffreddamento dedicato all-in-one (AIO), sottolineando ulteriormente gli ambiziosi piani dell’azienda. Si dice che la gamma di prodotti prevista includa un segmento “premium” denominato “Snapdragon X2 Ultra Premium”, indicando la strategia di Qualcomm di coprire un ampio spettro di opportunità di mercato. Con l’evolversi degli sviluppi, gli stakeholder attendono con ansia gli annunci ufficiali di Qualcomm, che sono attesi a breve.

Fonte e immagini