Qualcomm ordina un packaging avanzato da UMC per competere con la leadership CoWoS di TSMC

Rapporti recenti indicano che Qualcomm ha fatto una mossa significativa piazzando ordini per “confezionamenti avanzati” alla United Microelectronics Corporation (UMC), posizionandosi come concorrente del dominio di lunga data di TSMC in questo settore cruciale.

Qualcomm compie un passo coraggioso con UMC: un cambiamento nelle dinamiche di packaging avanzate

Storicamente, TSMC è stato il fornitore di riferimento per soluzioni di packaging avanzate, in particolare nel regno CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Tuttavia, la decisione di Qualcomm di coinvolgere UMC suggerisce un cambiamento nel panorama, come evidenziato da Taiwan Economic Daily . Questa collaborazione mira a sfruttare la tecnologia di packaging di UMC in applicazioni correlate all’intelligenza artificiale (AI) e al calcolo ad alte prestazioni (HPC).

Sebbene le ragioni dietro la scelta di Qualcomm di lavorare con UMC anziché con TSMC rimangano in qualche modo ambigue, si nota che Qualcomm continuerà a dipendere da TSMC per varie esigenze di semiconduttori, inclusa la sua architettura Oryon. La collaborazione con UMC si concentrerà probabilmente sul packaging dei wafer, utilizzando approcci innovativi come il legame ibrido wafer-to-wafer. Dato che le offerte di UMC sono presumibilmente paragonabili alle opzioni mainstream, la decisione di Qualcomm sembra essere una manovra strategica per alleviare i vincoli posti dal portafoglio ordini fortemente saturo di TSMC.

Esecuzione della produzione di prova TSMC a 2 nm

Il panorama dei semiconduttori si sta evolvendo, con diversi attori importanti come TSMC, Intel e Samsung che soddisfano le diverse esigenze delle aziende tecnologiche. Tuttavia, il predominio di TSMC nel packaging avanzato pone delle sfide per clienti come Qualcomm, che richiedono una supply chain affidabile e coerente, una necessità sempre più difficile da soddisfare con gli attuali volumi di ordini di TSMC.

Guardando al futuro, si prevede che le soluzioni di packaging di UMC per i chip di Qualcomm saranno operative entro il 2026, con l’inizio della produzione di prova a metà del 2025. Questo sviluppo potrebbe annunciare una nuova era per UMC e per l’industria del packaging in senso più ampio, stabilendo potenzialmente il primo grande concorrente di TSMC in questo mercato critico.

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