Secondo quanto riferito, Qualcomm ha richiesto a Samsung, TSMC, campioni di chip da 2 nm poiché mira ad adottare una strategia di doppio approvvigionamento per Snapdragon 8 Gen 5

Lo Snapdragon 8 Gen 4 sarà prodotto esclusivamente in serie con il processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, ma il suo successore, lo Snapdragon 8 Gen 5, potrebbe passare a un approccio a doppia fonderia poiché Qualcomm, secondo quanto riferito, cerca di assicurarsi ordini sia da Samsung che dal suo produttore di semiconduttori taiwanese. rivale. A quanto pare il produttore di chipset di San Diego ha chiesto ad entrambe le società di fornire campioni da 2 nm, che possano essere ulteriormente valutati.

Lo sviluppo del prototipo di chipset richiede dai 6 ai 12 mesi, quindi Qualcomm avrebbe ordinato in precedenza campioni da 2 nm

Anche se il lancio del chipset da 2 nm dell’azienda è presumibilmente a un anno di distanza, secondo quanto riferito Qualcomm vuole un vantaggio poiché mira a garantire sia Samsung che TSMC come possibili partner di fonderia. Secondo ETNews, prestazioni e rendimenti migliorati sono in cima alla lista di controllo di Qualcomm, con una fase di sviluppo del prototipo del chipset attualmente in corso. Questa fase aiuta le aziende a determinare quale tecnologia può essere perseguita per la produzione di massa ed è comunemente denominata “wafer multiprogetto (MPW)”, creando più prototipi su un singolo wafer.

Supponendo che Qualcomm incarichi con successo sia Samsung che TSMC per produrre in serie lo Snapdragon 8 Gen 5, è probabile che la tecnologia a 2 nm del gigante coreano verrà utilizzata esclusivamente per la serie Galaxy S26, con il SoC che porterà il nome “Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy”. .’ Per quanto riguarda il nodo da 2 nm di TSMC, molto probabilmente verrebbe utilizzato da ogni altro marchio di smartphone. Per quanto riguarda il motivo per cui si dice che Qualcomm adotti una strategia di doppio approvvigionamento per lo Snapdragon 8 Gen 5, si diceva che la società la perseguisse per lo Snapdragon 8 Gen 4, ma Samsung non è riuscita ad acquisire alcun ordine da 3 nm a causa degli scarsi rendimenti.

L’inclusione di Samsung e TSMC come partner di fonderia dovrebbe aiutare Qualcomm a ridurre i costi dei suoi chipset, poiché il prezzo del suo silicio di punta sta lentamente aumentando, costringendo i partner di smartphone ad aumentare i prezzi dei loro prodotti o a sacrificare i loro margini. In alternativa, questi partner possono allearsi con MediaTek, che sta offrendo una sana concorrenza nello spazio dei chipset di punta con il suo Dimensity 9300 e si dice che continui questo slancio con Dimensity 9400, che Qualcomm non può permettersi.

Si stima che ogni Snapdragon 8 Gen 3 costi $ 200 per i partner di Qualcomm , con un dirigente dell’azienda che suggerisce che lo Snapdragon 8 Gen 4 sarà ancora più costoso a causa della transizione verso i core Oryon personalizzati. Considerando che uno degli inconvenienti legati all’utilizzo di un processo di produzione avanzato sono i costi elevati, Qualcomm ha una buona opportunità di riunire entrambi i giganti dei semiconduttori, ma tutto dipende dal fatto che sia soddisfatta dei campioni da 2 nm.

Fonte della notizia: ETNews