Huawei continua a spingersi oltre i limiti della tecnologia informatica, come dimostra il recente smontaggio del suo ultimo chip per server, che ha rivelato notevoli miglioramenti.
L’ultimo chip per server di Huawei compie notevoli progressi grazie all’architettura Chiplet
Il Kunpeng 920 ha già attirato l’attenzione per la sua avanzata tecnologia a 7 nm e l’architettura basata su ARM, consolidando una solida presenza nel mercato dell’informatica. Ora, l’appassionato di tecnologia @Kurnalsalts ha acquisito l’ultimo chip server Kunpeng 930 di Huawei, eseguendo uno smontaggio completo che ha esaminato il packaging della CPU e le sue configurazioni di memoria e I/O. I risultati iniziali indicano sostanziali aggiornamenti generazionali.
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— Kurnal (@Kurnalsalts) 25 agosto 2025
A partire dal package del chip, che misura ben 77, 5 mm x 58, 0 mm, in gran parte grazie all’innovativo design a chiplet di Huawei, composto da quattro die distinti. Il package presenta quattro chiplet di elaborazione, ciascuno con una superficie di circa 252, 3 mm², abbinati a un die di I/O di notevoli dimensioni, che misura circa 312, 3 mm². In particolare, l’area del die di I/O del Kunpeng 930 è circa l’81, 26% più grande rispetto a quella del suo predecessore, il Kunpeng 920, principalmente grazie alla sua maggiore capacità di supportare 96 canali per la connettività di memoria.
Il die della CPU misura 23, 47 mm × 10, 75 mm e incorpora dieci cluster di CPU, ciascuno contenente quattro core. Questo si traduce in un totale di 120 core per il Kunpeng 930. Ogni die è dotato di una notevole quantità di cache, tra cui 91 MB di cache L3 e 2 MB di cache L2. Un’ispezione più attenta rivela che il chip utilizza l’architettura core proprietaria “Mount TaiShan” di Huawei, che si basa su core server ARM specializzati sviluppati internamente.
Per quanto riguarda le capacità di input/output, il Kunpeng 930 supporta 96 linee PCIe e supporta 16 canali di memoria DDR5, sfruttando una configurazione dual-socket della scheda madre. Rispetto al suo predecessore, questo ultimo modello vanta un numero di core quasi doppio, miglioramenti significativi nelle configurazioni di cache L3 e L2 e una maggiore densità di SRAM, il tutto reso possibile dall’avanzato processo produttivo TSMC N5.
Sebbene Huawei sia ancora indietro rispetto ai suoi concorrenti occidentali, il Kunpeng 930 rappresenta un’opzione formidabile per il mercato interno, competendo efficacemente con le offerte di precedente generazione di AMD e Intel. Questo teardown non solo evidenzia i progressi tecnologici di Huawei, ma indica anche che il gigante della tecnologia è pronto a continuare a innovare nel campo dell’informatica.
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