
AMD ha recentemente presentato le piattaforme SP7 e SP8, progettate per supportare le imminenti CPU EPYC “Venice” e “Verano”, dotate di memoria DDR5 avanzata e supporto PCIe 6.0.
AMD migliora l’I/O del server con le piattaforme SP7 e SP8 per le CPU EPYC “Venice” e “Verano”
In un comunicato stampa di oggi, AMD ha condiviso i dettagli sulle attesissime CPU EPYC Venice e Verano. La variante Venice dovrebbe offrire ben 256 core basati sull’architettura Zen 6C, con un lancio previsto per il 2026. Verano, potenzialmente una versione migliorata di Zen 6 o un’architettura Zen 7 completamente nuova, dovrebbe essere lanciata nel 2027. Sebbene AMD non abbia ancora fornito molti dettagli tecnici specifici, le indiscrezioni hanno iniziato a far luce sulle capacità di queste innovative piattaforme.
Esplorazione della piattaforma SP7
La piattaforma SP7 dimostra l’impegno di AMD per le alte prestazioni, supportando fino a 16 canali di memoria DDR5, raggiungendo velocità fino a 8000 MT/s con moduli ECC e 12.800 MT/s per moduli MRDIMM in configurazione 1DPC. A ulteriore vantaggio delle sue capacità, la piattaforma supporterà diverse configurazioni di interleave di memoria (1, 4, 8 e 16 canali) e amplierà la sua compatibilità includendo soluzioni DRAM RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM e Tall DIMM.

Dal punto di vista I/O, SP7 manterrà il supporto dual-socket (2P), offrendo fino a 128 canali PCIe Gen 6.0, ciascuno in grado di fornire una larghezza di banda di 64 Gbps. Inoltre, la piattaforma include fino a 16 canali PCIe Gen 4 “Bonus”.Per le configurazioni single-socket (1P), fornirà fino a 96 canali PCIe Gen 6.0 insieme a 8 canali Gen 4 aggiuntivi, con supporto per Smart Data Cache Injection (SDCI).

Panoramica della piattaforma SP8
Posizionata come soluzione entry-level, la piattaforma SP8 è progettata anche per supportare la prossima generazione di processori EPYC. Pur rispecchiando la compatibilità di memoria della SP7, opera in una configurazione a 8 canali. In particolare, la SP8 vanta un numero maggiore di canali PCIe Gen 6.0 rispetto alla sua controparte, con un massimo di 192 canali nelle configurazioni a doppio socket e 128 canali in quelle a singolo socket.

Configurazioni e aspettative della CPU
Le prossime CPU Zen 6C e Zen 6 Dense saranno dotate di fino a 32 core per chiplet (CCD), per un totale di 8 CCD. Questa configurazione consente ad AMD di raggiungere i 256 core previsti, come evidenziato durante l’annuncio. Ogni chiplet include 128 MB di cache L3, per un totale di ben 1 GB di cache distribuita sull’intera CPU. In particolare, ogni chip è costituito da due die di I/O che supportano le funzionalità PCIe Gen 6.0 e CXL 3.1, oltre al supporto per la memoria DDR5-8000.È interessante notare che un diagramma specifica la velocità massima MRDIMM a 10.400 MT/s, in contrasto con i 12.800 MT/s precedentemente indicati.

Le soluzioni EPYC “Venice” standard, basate sulla tradizionale architettura Zen 6, saranno composte da 12 core per CCD, con un totale di 8 CCD in una configurazione simile a doppio die I/O. Ciò si traduce in un totale di 96 core e 192 thread, pari al numero di core della serie Turin esistente.
- EPYC 9006 “Venice” con Zen 6C: 256 core / 512 thread / fino a 8 CCD
- EPYC 9005 “Torino” con Zen 5C: 192 core / 384 thread / fino a 12 CCD
- EPYC 9006 “Venice” con Zen 5: 96 core / 192 thread / fino a 8 CCD
- EPYC 9005 “Torino” con Zen 5: 96 core / 192 thread / fino a 16 CCD
Queste informazioni evidenziano la continua ambizione di AMD di aumentare il numero di core, la potenza di calcolo e le funzionalità di I/O, mantenendo il suo status di leader nel mercato dei server. Con il lancio delle CPU Venice nel 2026 e la serie Verano nel 2027, il panorama dei data center è pronto per entusiasmanti progressi.
Panoramica della famiglia di CPU AMD EPYC
Cognome | AMD EPYC Estate | AMD EPYC Venezia | AMD EPYC Torino-X | AMD EPYC Torino-Dense | AMD EPYC Torino | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genova | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milano | AMD EPYC Roma | AMD EPYC Napoli |
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Marchio di famiglia | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
Lancio in famiglia | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
Architettura della CPU | Erano le 7 | Erano le 6 | Erano le 5 | Zen 5C | Erano le 5 | Erano le 4 | Erano 4°C. | Zen 4 V-Cache | Erano le 4 | Erano le 3 | Erano le 3 | Erano le 2 | Era 1 |
Nodo di processo | Da definire | TSMC a 2 nm | TSMC a 4 nm | TSMC a 3 nm | TSMC a 4 nm | TSMC a 5 nm | TSMC a 4 nm | TSMC a 5 nm | TSMC a 5 nm | TSMC a 7 nm | TSMC a 7 nm | TSMC a 7 nm | GloFo da 14 nm |
Nome della piattaforma | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
PRESA | Da definire | Da definire | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
Numero massimo di core | Da definire | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
Numero massimo di fili | Da definire | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
Cache L3 massima | Da definire | Da definire | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
Progettazione Chiplet | Da definire | 8 CCD (1 CCX per CCD) + 2 IOD? | 16 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX per CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX per CCD) |
Supporto di memoria | Da definire | DDR5-12800 | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Canali di memoria | Da definire | 16 canali (SP7) | 12 canali (SP5) | 12 canali | 12 canali | 6 canali | 12 canali | 12 canali | 12 canali | 8 canali | 8 canali | 8 canali | 8 canali |
Supporto PCIe Gen | Da definire | 128-192 PCIe Gen 6 | Da definire | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Generazione 3 |
TDP (massimo) | Da definire | ~600W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (TDP 450-500 W) | 400 W (cDP 320-400 W) | 70-225 W | 320 W (TDP 400 W) | 400W | 400W | 280W | 280W | 280W | 200W |
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