NVIDIA si assicura una cospicua fornitura CoWoS da Intel per soddisfare la futura domanda di GPU IA

Secondo quanto riferito , NVIDIA ha rivolto le sue speranze a Intel per soddisfare la sua “immensa” domanda di packaging avanzato, poiché TSMC e altri si trovano ad affrontare un enorme collo di bottiglia nell’offerta.

NVIDIA include finalmente Intel nel suo carrozzone AI e diversifica la fornitura di CoWoS tramite TSMC, Intel e altri a bordo

Il packaging CoWoS è considerato una parte vitale della creazione dell’hardware necessario per l’elaborazione AI, in particolare per gli acceleratori AI, come gli H100 di NVIDIA. Con l’avvento dell’intelligenza artificiale generativa, i produttori di GPU si sono affrettati a “spingere fuori” i prodotti incentrati sull’intelligenza artificiale alla loro massima capacità, il che alla fine ha stimolato anche la domanda di packaging CoWoS.

I clienti cinesi dell’intelligenza artificiale guardano al mercato interno — Fonte immagine: NVIDIA

Il Taiwan Economic Daily riporta che Intel è riuscita a ottenere una parte della fornitura CoWoS da Intel, con una cifra riportata che raggiunge circa 5.000 wafer al mese. L’inclusione del Team Blue comporterebbe per NVIDIA un aumento del 10% dei volumi di CoWoS, il che rappresenta un traguardo enorme perché l’azienda si sta effettivamente preparando per prodotti di nuova generazione come le GPU AI Hopper H200, e si prevede che la domanda non farà altro che aumentare. da qui in poi.

Oltre a Intel, TSMC ha espresso fiducia nella fornitura di CoWoS in futuro e ha mostrato ottimismo sul fatto che la produzione mensile di CoWoS potrebbe raggiungere fino a 32.000 unità entro la fine del 2024, e questa cifra potrebbe potenzialmente raggiungere le 44.000 unità entro la fine del prossimo anno. bene, il che significa che l’azienda lavora continuamente all’ammodernamento delle sue strutture esistenti, per garantire una fornitura di imballaggi snella, senza interruzioni, come quelle osservate in passato.

Si ritiene che il futuro non vedrà una carenza di apparecchiature IA simile a quella osservata nel 2023, poiché i componenti cruciali coinvolti, come HBM e CoWoS, hanno raggiunto livelli di produzione ottimali, si spera sufficienti per soddisfare la domanda imminente. Tuttavia non c’è ancora nulla di certo e le cose potrebbero anche andare diversamente.

Fonte notizia: Taiwan Economic Daily