La posizione strategica di NVIDIA nel mercato cinese potrebbe subire un notevole miglioramento in seguito alle previste discussioni tra il presidente Trump e il presidente Xi Jinping, in particolare per quanto riguarda i chip Blackwell AI.
L’incontro Trump-Xi metterà in risalto il chip di intelligenza artificiale Blackwell di NVIDIA: un possibile punto di svolta
Il turbolento panorama delle relazioni economiche tra Stati Uniti e Cina ha presentato numerose sfide per il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, soprattutto dall’inizio delle tensioni commerciali. Recenti indicazioni, come riportato da un rapporto di Bloomberg, suggeriscono che il presidente Trump intenda avviare discussioni sul chip di intelligenza artificiale Blackwell di NVIDIA con la sua controparte cinese. Questo dialogo cruciale potrebbe essere determinante per aprire la strada a una risoluzione negoziata delle controversie commerciali, offrendo una potenziale ancora di salvezza per NVIDIA nel mercato cinese.
Donald Trump ha affermato che prevede di abbassare i dazi imposti dagli Stati Uniti sui prodotti cinesi a causa della crisi del fentanyl e di parlare con il presidente cinese Xi Jinping in merito al chip di intelligenza artificiale Blackwell di punta della Nvidia Corp., mentre i leader delle maggiori economie mondiali cercano di allentare le tensioni in un incontro di giovedì.- Bloomberg
In precedenza, Jensen Huang aveva espresso preoccupazione per la quota di mercato di NVIDIA in Cina, crollata a un allarmante 0%, in netto contrasto con la sua precedente posizione dominante. Huang ha sottolineato che le future soluzioni di chip AI per la Cina dipenderanno dallo sviluppo dell’architettura Blackwell, poiché ulteriori iterazioni della serie Hopper non sono più realizzabili. Si ipotizza che il prossimo chip basato su Blackwell potrebbe essere il modello B30A AI, ma l’approvazione di tali sviluppi è subordinata all’avanzamento dei negoziati tra Stati Uniti e Cina.

Si prevede che il chip AI B30A integri funzionalità avanzate come la memoria HBM3E 8-Hi e il processo di fabbricazione N4P di TSMC, oltre alla connettività NVLink. Si prevede un significativo miglioramento delle prestazioni, trainato dall’innovativa architettura Blackwell. In particolare, il B30A adotterà un design a doppio die, in contrasto con la struttura monolitica del precedente chip AI H20. Questo cambiamento architetturale potrebbe posizionare il B30A a un livello comparabile con i chiplet B200/B300, sebbene le specifiche rimangano al momento provvisorie.
Se NVIDIA dovesse ottenere l’approvazione per il chip Blackwell AI in Cina, ciò potrebbe segnare una rinascita fondamentale per l’azienda, con un impatto significativo sia sulla crescita del fatturato che sull’espansione della quota di mercato all’interno del Paese.
Lascia un commento