NVIDIA esplora il processo 18A/14A di Intel e il packaging EMIB per i futuri chip AI Feynman, indicando un significativo allontanamento da TSMC

Secondo quanto riferito, NVIDIA starebbe valutando strategie per ampliare la sua catena di fornitura di chip, con Intel Foundry che si sta rivelando un partner promettente per le sue prossime linee di prodotti AI.

NVIDIA esplora una collaborazione a “basso rischio” con Intel Foundry per Feynman I/O Die

Mentre TSMC inizia a evidenziare significativi colli di bottiglia nella catena di fornitura dei chip AI, i produttori fabless stanno attivamente cercando modi per ampliare il loro approvvigionamento. I recenti progressi di Intel con il suo processo 18A hanno creato slancio nella sua divisione fonderia, attirando potenzialmente clienti esterni. Secondo un rapporto di DigiTimes, NVIDIA sta ora valutando l’utilizzo dei processi 14A e 18A di Intel specificamente per il suo die I/O Feynman, in combinazione con l’avanzata tecnologia di packaging EMIB.

Secondo alcune indiscrezioni, NVIDIA non intende affidarsi completamente a Intel Foundry per il progetto Feynman, optando invece per l’approvvigionamento sia da Intel che da TSMC. Nello specifico, NVIDIA prevede di esternalizzare a Intel solo la produzione del die Feynman, prediligendo probabilmente il nodo 14A per la sua fattibilità. Inoltre, si prevede che Intel fornirà la sua tecnologia EMIB per la produzione di Feynman, che vedrà Intel responsabile del 25% della produzione complessiva, mentre TSMC si occuperà della parte restante.

Uomo con il gilet della Intel Foundry che tiene in mano un wafer di silicio davanti a un cartello Intel all'aperto. — Il CEO di Intel mostra un wafer da 18A | Crediti immagine: Intel

Diversi produttori americani fabless, tra cui AMD e Qualcomm, stanno adottando una strategia a doppia fonderia, stringendo partnership sia con Samsung che con TSMC. Questa tendenza è dovuta principalmente a due questioni critiche: la dipendenza da TSMC sia per la produzione front-end che back-end crea un potenziale rischio nel contesto delle crescenti tensioni geopolitiche tra Cina e Taiwan. Inoltre, l’immensa portata dello sviluppo dell’intelligenza artificiale sta spingendo produttori e fornitori di servizi cloud a fare appello alla limitata capacità produttiva di TSMC, impedendo a molti di assicurarsi forniture sufficienti.

La strategia di NVIDIA con il progetto Feynman è caratterizzata da un “basso rischio”, poiché l’assegnazione del die di I/O a Intel Foundry tutela da potenziali inconvenienti legati a problemi di rendimento o capacità. Questa soluzione offre inoltre a NVIDIA la flessibilità di esternalizzare prodotti non-core a Intel, potenzialmente includendo GPU per il gaming di nuova generazione in future collaborazioni.

Sarà interessante osservare come evolveranno le dinamiche di Intel Foundry nei prossimi mesi, soprattutto perché i clienti di TSMC si sforzeranno sempre più di diversificare le fonti di approvvigionamento dei chip, con Intel e Samsung posizionate come le principali alternative.

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