Nuovi processori AMD EPYC SP7 “Venice” con fino a 256 core Zen 6 e scalabilità di potenza di 1400 W, che presentano i più recenti design di cold plate raffreddati a liquido

AMD si sta preparando a lanciare i suoi processori EPYC di nuova generazione, sfruttando la nuova architettura socket SP7. In particolare, le imminenti CPU Venice “Zen 6” potrebbero richiedere livelli di potenza significativi, arrivando potenzialmente fino a 1400 W.

Prossime CPU EPYC Venice “Zen 6” di AMD sul socket SP7: potenza da 700 W a 1400 W

Durante una recente presentazione all’OCP APAC Summit, Taiwan Microloops Corp. ha presentato i suoi innovativi sistemi di raffreddamento a liquido progettati per applicazioni server di nuova generazione. La piattaforma SP7 fungerà da aggiornamento dell’attuale SP5, basata sulle architetture di Genova e Torino, supportando le CPU AMD Venice “Zen 6”, che dovrebbero disporre di ben 256 core.

Diagramma delle piastre di raffreddamento per il raffreddamento a livello di kW di AMD SP7 con connettore metallico girevole, etichette di uscita e ingresso all'OCP APAC Summit 2025.

Sebbene i nuovi chip EPYC promettano specifiche migliorate, tra cui un numero maggiore di core e capacità di I/O più ampie, si prevede anche un consumo energetico considerevole. Tuttavia, è essenziale notare che un consumo energetico più elevato non è direttamente sinonimo di inefficienza. AMD ha costantemente dimostrato che ogni generazione di processori EPYC offre miglioramenti sostanziali delle prestazioni, con un aumento dell’efficienza energetica parallelamente all’aumento dei consumi.

Schema di raffreddamento della piastra fredda con AMD SP7 con portata della pompa di 1 LPM e refrigerante PG25 all'OCP APAC Summit 2025.

Microloops ha introdotto una piastra di raffreddamento avanzata, specificamente progettata per il raffreddamento a livello di kW, in risposta agli elevati requisiti termici del socket SP7 di AMD. Questa nuova soluzione di raffreddamento è dotata di una porta di ingresso e di uscita, oltre a un robusto design della copertura in acrilico e rinforzi in metallo. Il meccanismo di montaggio rispecchia quello della precedente configurazione SP5, utilizzando sei viti di montaggio per garantire la stabilità.

Piastra fredda bifase per raffreddamento a livello di kW con grafici AMD SP7 che mostrano R (°C/W) e ΔP (bar) rispetto alla potenza (W) con liquidi fluorurati.

L’analisi del produttore indica che il power scaling per la serie EPYC SP7 di AMD parte da 700 W, arrivando fino a ben 1400 W. Si tratta di un aumento notevole, considerando che gli attuali processori EPYC Turin raggiungono in genere un picco di 500 W. Con SP7, la soglia iniziale rappresenta già un aumento sostanziale del 40%.

Sebbene i chip EPYC Turin possano superare i 500 W in condizioni specifiche e alcuni modelli Threadripper abbiano superato 1 kW con Precision Boost Overdrive abilitato, i processori EPYC non sono progettati principalmente per l’overclocking. Ciononostante, questi sviluppi lasciano intravedere il notevole potenziale energetico che i Threadripper di prossima generazione potrebbero raggiungere, arrivando probabilmente a 1000-1500 W a piena ottimizzazione.

Limitazioni del grafico delle prestazioni della piastra di raffreddamento del liquido con testo: Prestazioni ∝ 1 / (Rth * Ppump) e aletta / canale da 100 µm.

Processo di produzione additiva elettrochimica (ECAM) di Fabric8Labs con dati di stampa in tempo reale e deposizione di metalli.

Presentazione della diapositiva sulle prestazioni termiche migliorate con ECAM sulla tecnologia Fabric8Labs.

Progettazione avanzata di canali di raffreddamento con superficie minima triplamente periodica, raffreddamento parametrico 3D, strutture a pinne offset di Fabric8Labs.

In una discussione correlata alla conferenza Hot Chips 2025, FABRIC8LABS ha proposto una soluzione all’avanguardia che supera le tradizionali piastre fredde raffreddate a liquido. Hanno evidenziato i limiti associati agli attuali design a canale dritto e hanno presentato il loro processo di produzione additiva elettrochimica (ECAM), che può potenzialmente migliorare le prestazioni termiche di un impressionante 20-85%.

Raffreddamento a liquido monofase per chip AI di Fabric8Labs che mostra "Elimina i punti caldi" e dettagli sul miglioramento delle prestazioni.

Confronto delle prestazioni rispetto ai microcanali dritti

Il raffreddamento liquido bifase di Fabric8Labs mostra la progettazione del canale capillare e il grafico della resistenza termica con la potenza in watt.

Caldaia Fabric8Labs per CPU AMD SP5 con risultati delle prestazioni AEWIN in mostra.

Coupon di wafer di silicio con strutture in rame stampate con ECAM da Fabric8Labs, etichettato "Potenziale per l'elaborazione su scala di wafer".

La roadmap della soluzione termica ECAM mostra l'evoluzione della piastra fredda a livello di scheda verso l'integrazione diretta al silicio entro il 2028 con il marchio Fabric8Labs.

Diapositiva panoramica di Fabric8Labs con hardware di raffreddamento basato sull'intelligenza artificiale e testo sulle sfide termiche e sulla progettazione di nuova generazione.

L’utilizzo della tecnologia ECAM consente la progettazione di canali di raffreddamento innovativi sia per CPU che per GPU, riducendo al contempo la resistenza termica e aprendo la strada a chip con TDP elevato e costi operativi ridotti. I processori EPYC Venice, basati sull’architettura Zen 6, saranno i primi a sfruttare la piattaforma SP7, con l’introduzione di un socket SP8 pensato anche per configurazioni entry-level.

Si prevede che questi processori saranno lanciati nel prossimo futuro, posizionandosi in modo da competere agguerritamente con le linee di prodotti Clearwater Forest Xeon E-Core e Diamond Rapids Xeon P-Core di Intel.

Fonte della notizia: HXL (@9550pro)

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