Nuovo chip AI per Apple Intelligence Server in collaborazione con Broadcom

Apple sta facendo passi da gigante nel settore dell’intelligenza artificiale generativa, con piani per aggiornare i suoi server di intelligence AI. Attualmente alimentati dal chip M2 Ultra, si prevede che questi server passeranno all’M4 Ultra se l’azienda rispetterà il suo programma di rilascio previsto. È interessante notare che Apple non si sta avventurando in questo territorio da sola; nuovi report indicano una partnership con Broadcom per sviluppare un nuovo chip.

Presentazione di “Baltra”: il chip AI di Apple previsto per il 2026

Un recente rapporto di AppleInsider , tratto da The Information, ha rivelato dettagli intriganti sul prossimo chip AI, nome in codice ‘Baltra’. Questo chip è posizionato per migliorare i server Apple Intelligence integrando funzionalità cloud più avanzate. Attualmente, i Large Language Model di Apple vengono addestrati utilizzando i chip specializzati di Amazon, il che indica una crescente domanda di potenza di elaborazione migliorata per gestire le richieste in modo efficace.

Si prevede che ‘Baltra’ utilizzerà il processo di produzione all’avanguardia ‘N3P’ a 3 nm di TSMC, che verrà impiegato anche per la produzione dei chip A19 e A19 Pro previsti per la prossima gamma di iPhone 17 nel 2024. L’architettura di questo nuovo chip potrebbe includere più chiplet specializzati, ciascuno progettato per funzioni distinte. Questo design consente ad Apple di integrare potenzialmente questi chiplet in un’unità coesa, facilitata dall’esperienza di Broadcom nell’ottimizzazione della comunicazione inter-chip all’interno dei server Apple Intelligence.

Vantaggi del design Chiplet nello sviluppo dell’intelligenza artificiale

L’esplorazione di un’architettura chiplet potrebbe servire a diversi scopi strategici per Apple. In primo luogo, semplifica i processi di produzione, il che può mitigare i costi di produzione. In secondo luogo, questa disposizione garantisce ad Apple la possibilità di mantenere un certo grado di riservatezza in merito ai suoi progetti, anche da partner come Broadcom. Inoltre, precedenti report hanno evidenziato che Foxconn è stata incaricata di assemblare questi server, con l’assistenza alla progettazione di Lenovo e della sua sussidiaria, dimostrando un approccio collaborativo nel portare questa tecnologia a compimento.

Per ulteriori approfondimenti su questo sviluppo, fare riferimento all’articolo originale di The Information .

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