Cronologia della produzione di HBM4 e HBM4E di prossima generazione di Micron
Micron Technology ha recentemente condiviso importanti sviluppi riguardanti i suoi prossimi processi High Bandwidth Memory (HBM), in particolare HBM4 e HBM4E, indicando che la produzione di massa dovrebbe iniziare entro il 2026.
La promessa della tecnologia HBM4
Lo standard HBM4 è pronto a cambiare le regole del gioco nel mercato delle memorie, pubblicizzato come il “Santo Graal” della tecnologia HBM. Questa soluzione innovativa è progettata per offrire prestazioni eccezionali ed efficienza energetica, gettando efficacemente le basi per capacità di calcolo avanzate dell’intelligenza artificiale (AI).
Sfruttando le solide fondamenta e i continui investimenti nella comprovata tecnologia di processo 1β, prevediamo che HBM4 di Micron manterrà la leadership in termini di time to market ed efficienza energetica, incrementando al contempo le prestazioni di oltre il 50% rispetto a HBM3E. Prevediamo che HBM4 raggiungerà volumi elevati per il settore nel calendario 2026.
Il lavoro di sviluppo è in corso con diversi clienti su HBM4E, che seguirà HBM4. HBM4E introdurrà un cambiamento di paradigma nel business della memoria incorporando un’opzione per personalizzare il die di base logica per determinati clienti utilizzando un processo di produzione di fonderia logica avanzata di TSMC. Ci aspettiamo che questa capacità di personalizzazione determini un miglioramento delle prestazioni finanziarie per Micron.
– Microne
Approcci innovativi al packaging
Una delle caratteristiche più importanti di HBM4 è l’integrazione prevista di semiconduttori di memoria e logici in un singolo package. Questa innovazione potrebbe eliminare la necessità di tecnologie di packaging convenzionali, mentre si prevede che la vicinanza di singoli die migliorerà significativamente l’efficienza delle prestazioni.
Specifiche e prontezza per il mercato
Le specifiche esatte per la tecnologia HBM4 di Micron devono ancora essere completamente divulgate; tuttavia, i primi report suggeriscono che potrebbe includere la capacità di impilare fino a 16 die DRAM, ognuno dei quali offre una capacità di 32 GB, con un’ampia interfaccia a 2048 bit. Questa architettura segna un sostanziale progresso rispetto ai suoi predecessori.
Adozione e prospettive future
Per quanto riguarda l’adozione sul mercato, si prevede che HBM4 svolgerà un ruolo cruciale nell’architettura Rubin AI di NVIDIA e nella serie Instinct MI400 di AMD. Data la crescente domanda di tecnologie HBM, Micron segnala che la sua capacità produttiva è destinata a raggiungere livelli ottimali entro il 2025, segnalando un futuro promettente sia per l’azienda che per il settore in generale.
Per maggiori dettagli sugli sviluppi della tecnologia HBM di Micron, clicca qui: Fonte e immagini .
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