MediaTek è sotto pressione poiché la domanda di HBM basata sull’intelligenza artificiale riduce la capacità produttiva di DDR5 e riduce l’offerta di wafer

MediaTek è sotto pressione poiché la domanda di HBM basata sull’intelligenza artificiale riduce la capacità produttiva di DDR5 e riduce l’offerta di wafer

La crescente domanda di memorie ad alta larghezza di banda (HBM) associata alle applicazioni di intelligenza artificiale sta avendo un impatto significativo sul panorama globale dei semiconduttori. Questa impennata sta mettendo a dura prova le capacità di fonderia dei wafer e incidendo negativamente sulla disponibilità di memorie dinamiche ad accesso casuale (DRAM), cruciali per i System on Chip (SoC) degli smartphone, in particolare per le DDR5. Di conseguenza, MediaTek sembra destinata a essere uno dei primi grandi produttori di SoC a subire impatti significativi.

I tempi di consegna dell’LPDDR5x si estendono da 26 a 39 settimane, con conseguenze sugli ordini di metà 2026

Secondo quanto riportato dal Commercial Times di Taiwan, la crescente domanda di HBM sta avendo un impatto significativo sui produttori di SoC per smartphone in due modi:

  1. La capacità produttiva di DDR5 si sta riducendo, con tempi di consegna che variano dalle 26 alle 39 settimane.
  2. La domanda di HBM sta riducendo la disponibilità di wafer, soprattutto perché le dimensioni del die di HBM sono notevolmente maggiori del 35-45% rispetto a quelle di DRAM comparabili.

Questa situazione avrà probabilmente un impatto negativo sui margini di profitto lordi di MediaTek, soprattutto con la transizione dell’azienda al processo produttivo a 2 nm, in un momento in cui si vocifera che TSMC stia applicando prezzi fino a 30.000 dollari per un singolo wafer da 2 nm. Secondo le proiezioni del settore, MediaTek potrebbe iniziare a risentire della pressione sui suoi margini lordi già nel quarto trimestre del 2025, costringendola a valutare aumenti di prezzo.

Al contrario, Qualcomm, che commercializza già prodotti di fascia alta, potrebbe affrontare queste sfide in modo più efficace.

Inoltre, non si prevede che né MediaTek né Qualcomm si rivolgeranno a Samsung Foundry per le loro esigenze di produzione, dato che è probabile che abbiano finalizzato i progetti per i loro chip, la cui uscita è prevista per il 2026. Pertanto, si prevede che la tecnologia Gate-All-Around (GAA) a 2 nm di Samsung inizierà ad attrarre ordini significativi solo a partire dal 2027.

Inoltre, come evidenziato in precedenza, l’aumento dei costi dei chip di memoria sta già avendo un impatto sui produttori di apparecchiature originali (OEM) di smartphone come Xiaomi. Il presidente dell’azienda ha recentemente citato l’aumento dei costi della memoria come giustificazione per l’aumento dei prezzi della serie Redmi K90.

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