
MediaTek ha annunciato ufficialmente il completamento del tape-out del suo prossimo System-on-Chip (SoC) di punta, che utilizzerà l’innovativo processo produttivo a 2 nm di TSMC. Si prevede che questo innovativo chip entrerà in produzione di massa entro la fine del 2026.
MediaTek sfrutta la tecnologia pionieristica a 2 nm di TSMC per un SoC pronto per il futuro
In un recente annuncio, MediaTek ha svelato i suoi piani per un SoC di punta di nuova generazione, che utilizzerà il processo produttivo avanzato a 2 nm di TSMC. Previsto per la produzione su larga scala entro la fine del 2026, questo nuovo chip riflette il costante impegno di MediaTek nell’innovazione nella tecnologia dei semiconduttori.
MediaTek ha annunciato oggi (16) di aver completato con successo la produzione del suo primo SoC di punta sfruttando il processo produttivo a 2 nm di TSMC, segnando un traguardo significativo come uno dei primi ad adottare questa tecnologia. Questa collaborazione rappresenta un passo avanti nella combinazione di alte prestazioni e bassi consumi energetici in applicazioni che spaziano dalle piattaforme mobili di punta, all’informatica, all’automotive e ai data center. Entrambe le aziende hanno lavorato con impegno per raggiungere questo traguardo, rafforzando la loro partnership di lunga data.
Il processo a 2 nm di TSMC introduce un’architettura di transistor a nanostrati, ottimizzando prestazioni ed efficienza energetica e migliorando al contempo la resa. Il nuovo SoC di MediaTek dovrebbe debuttare entro la fine del 2026.
Rispetto all’attuale processo N3E di TSMC, la tecnologia a 2 nm vanta un aumento della densità logica di 1, 2 volte, offre un miglioramento delle prestazioni fino al 18% allo stesso livello di potenza e riduce il consumo energetico di circa il 36% a velocità equivalenti.
Come ha affermato Guanzhou Chen, Direttore Generale di MediaTek, “Lo sviluppo di questo chip utilizzando la tecnologia di processo a 2 nm di TSMC dimostra la nostra capacità all’avanguardia di integrare processi avanzati per semiconduttori in diverse soluzioni. La nostra solida collaborazione con TSMC garantisce che i nostri prodotti di punta offrano prestazioni eccezionali e la massima efficienza energetica, fornendo soluzioni eccezionali dall’edge al cloud per i clienti di tutto il mondo”.
Sebbene MediaTek non abbia ancora specificato il mercato di riferimento per questo nuovo SoC di punta, le implicazioni suggeriscono una potenziale partnership con NVIDIA, soprattutto considerando la precedente collaborazione sul Superchip GB10 “Grace Blackwell”.Anche le precedenti serie di SoC NVIDIA, tra cui N1 e N1X, sono state sviluppate in collaborazione con MediaTek, sebbene gli annunci formali sul loro rilascio siano ancora in sospeso, in attesa di un lancio previsto per l’inizio del 2025.

Sembra che sia MediaTek che NVIDIA stiano strategicamente aspettando il momento giusto per garantire il rilascio ottimale di una soluzione SoC robusta per il mercato dei “PC AI”.Grazie alle capacità all’avanguardia di TSMC nella tecnologia a 2 nm, questa potrebbe essere una strategia prudente per massimizzare l’impatto del loro imminente lancio.
In sintesi, il processo a 2 nm di TSMC offre notevoli progressi, tra cui un aumento del 20% della densità logica, un incremento delle prestazioni del 18% a livelli di potenza equivalenti e una significativa riduzione del 36% del consumo energetico rispetto al processo N3E. In particolare, il Superchip GB10 è stato realizzato utilizzando la tecnologia a 3 nm di TSMC, evidenziando i vantaggi che il processo a 2 nm conferirà. Inoltre, AMD è pronta a utilizzare questa tecnologia rivoluzionaria per le sue CPU Zen 6.
L’attesa è in crescita, poiché sono attese ulteriori novità su questo SoC di punta il prossimo anno, probabilmente durante importanti eventi tecnologici come il Computex 2026 o il GTC 2026, sia da parte di MediaTek che in collaborazione con NVIDIA. Restate sintonizzati per gli aggiornamenti man mano che questi sviluppi si sviluppano.
Lascia un commento