L’ex esperto di substrati in vetro nominato “Inventore dell’anno” da Intel si unisce a Samsung, a indicare che il Team Blue si sta allontanando dal team principale e dalla visione

Di recente Intel ha dovuto affrontare una battuta d’arresto significativa nella fidelizzazione dei talenti, con l’uscita di Gang Duan, una figura chiave nello sviluppo dei substrati in vetro e della tecnologia EMIB dell’azienda, che si è unito alle fila della rivale Samsung.

Prospettive ridotte di Intel nel settore dei substrati in vetro

In una serie di cambiamenti strategici, Intel ha intrapreso drastici cambiamenti organizzativi incentrati sulla riduzione delle perdite operative e sul rafforzamento del valore per gli azionisti. Questa trasformazione ha portato alla cancellazione di progetti ambiziosi, a licenziamenti su larga scala e all’uscita di dipendenti chiave. In particolare, Duan, ex ingegnere capo presso Substrate Packaging Technology, rappresenta un esempio lampante di questo esodo.

Esperienza professionale in ruoli dirigenziali presso Samsung e Intel.

Duan ha aggiornato il suo profilo LinkedIn per riflettere la sua nuova posizione di Vicepresidente Esecutivo per le Soluzioni di Packaging presso Samsung. Questa promozione rappresenta un notevole avanzamento di carriera, evidenziando al contempo il calo di interesse di Intel per progetti non mainstream che potrebbero rivelarsi cruciali per il suo futuro. Con oltre 17 anni di esperienza in Intel, Duan è stato riconosciuto come “Inventore dell’Anno” nel 2024. I suoi contributi includono:

Nei suoi 16 anni in Intel, Duan ha accumulato quasi 500 domande di brevetto nel suo tentativo di contribuire a spingere i limiti del modo in cui i die di silicio vengono combinati nei pacchetti, inventando interconnessioni migliori, incorporando minuscoli chip di connessione nel substrato (come in Intel EMIB) e sperimentando substrati in vetro.

Rapporti recenti indicano che Intel ha deciso di interrompere la sua ricerca di substrati in vetro per concentrarsi sulla verifica della fattibilità delle sue spese, i cosiddetti “assegni in bianco”.Nonostante un’avanguardia nello sviluppo della tecnologia dei substrati in vetro, fonti interne di Intel suggeriscono un preoccupante ritiro da questo percorso innovativo. Inizialmente, l’azienda mirava a integrare questa tecnologia nei suoi servizi di packaging entro la fine del 2025, superando i concorrenti che stanno ancora affrontando sfide di implementazione.

Mano guantata che tiene in mano un wafer semiconduttore con intricati schemi circuitali.

Il passaggio di Duan a Samsung sottolinea la potenziale perdita degli ingenti investimenti di Intel in questa tecnologia. Sebbene l’azienda possa ottenere risparmi a breve termine, tali decisioni potrebbero avere conseguenze a lungo termine, soprattutto considerando le attuali difficoltà di Intel nel mantenere la competitività in diversi segmenti.

Fonte e immagini